SiS162, 体积最小的无线网络解决方案

日前，核心逻辑芯片组领导厂商矽统科技(SiS)今日宣布推出全球首颗体积最小且支持USB 2.0的无线网络芯片SiS162，积极布局无线网络产品线。SiS162为支持IEEE 802.11b标准的MAC与基频发射芯片，不仅拥有业界最小体积10mmx10mm(105 LFBGA)，也率先支持目前最流行且应用广泛的USB 2.0接口。此款芯片同时具备了高度的稳定性与可靠性，实为无线网络最佳的解决方案。

SiS162支持Cardbus、Mini-PCI、PCI等标准接口，更率先支持目前计算机系统广泛支持的USB 2.0高速接口，成为业界具备最先进规格的芯片，此完整的接口支持，将可符合客户的各种需求。SiS162采用的硬件线路架构可有效减少BOM成本与PCB面积，且不需额外的Flash和SRAM，可让整体模块的体积与重量减至最低，成为最轻巧精简的无线网络芯片。不仅可轻易设计成一般外接扩充卡，也让内建无线网卡的笔记本计算机更轻薄短小。SiS162硬件线路引擎支持64/128位WEP/WPA编码，提供绝对安全的数据安全能力。通过软件可程序化设计，让运行所需电力功率降至最低。此外，SiS162将符合FCC, Wi-Fi与WHQL的相关规定。在RF/PA相关硬件搭配上，SiS162目前已能与Airoha, GCT+Winspring, Maxim等产品搭配，提供客户最具弹性与效益的选择。该芯片并可同时支持Ad-Hoc与基础网络来使用，让客户享受最完整的无线网络支持。

在软件方面，矽统科技对SiS162除提供Win9x/ME/2000/XP/NT 4.0等NDIS驱动程序、侦错程序与EEPROM设定工具外，也支持Linux, WinCE 4.2与WinCE.NET。为了协助客户产品可顺利量产，矽统科技也提供完整的测试套件、用户设定软件、现场检测工具，甚至可提供特定客制化的软件，以满足客户最大需求。因此，SiS162可说是具备了业界最佳支持服务。

矽统科技总经理陈灿辉表示：“SiS162的推出代表矽统对于耕耘无线网络市场的决心，而且它也将成为相关功能需求上最主要的解决方案，不仅可以提供最佳的支持服务，也将成为客户产品最具竞争力的选择！”

SiS162预计于第三季提供样品，第四季进入量产。

关于矽统科技 (Silicon Integrated Systems Corp.)

矽统科技成立于1987年，总公司座落于新竹科学园区。本公司专注于研发、制造、行销尖端科技的逻辑芯片产品，结合其关键技术（CPU、核心逻辑芯片组、绘图芯片、通讯芯片），以及先进制程（0.18微米、0.15微米），提供个人计算机的核心逻辑芯片、通讯芯片，及信息家电芯片，致力成为IC设计产业的领导厂商。1997年8月，矽统科技股票正式于台湾证券交易所(TSE2363)挂牌上市。如欲查询矽统科技最新讯息，请进入www.sis.com.cn