2003年9月8日，台北 - 核心逻辑晶片领导厂商矽统科技(SiS) 今日宣布与美商英特尔(Intel)签订Pentium ? M微处理器授权合约。矽统科技将有权制造、销售与Intel ? Pentium ? M微处理器相容之晶片组产品，详细合约内容为商业机密。 矽统科技总经理陈灿辉表示：“我们非常高兴与Intel签订此项合约，Pentium ? M微处理器领先的规格设计将成市场主流。与英特尔长期持续稳定的合作关系，将有助于未来矽统持续开发最新规格的产品。”

2003年9月8日，台北 - 核心逻辑晶片组领导厂商矽统科技(SiS)宣布发表最新一款笔记电脑专用晶片组—独立型晶片SiS648MX与整合型晶片SiSM661MX。SiS648MX与SiSM661MX可支援最新Intel ? Pentium ? M处理器，搭配SiS963南桥晶片，提供IEEE 1394a、USB 2.0和双ATA 133/100/66 IDE通道高速连接功能，搭配使用SiS162无线网路晶片，架构完整无线网路平台。矽统科技所推出的多款笔记电脑专用晶片组将可全面应用于Intel ? Pentium ? M处理器之Notebook产品。

SiS648MX晶片组支援Pentium ? M处理器前端汇流排，可支援最新DDR400 记忆体规格与AGP 8X绘图介面。同时支援最新HyperStreaming? Engine技术，强调PC整体效能的提升，藉由完整的硬体管理与系统资源分配，将CPU、南北桥晶片、记忆体控制器、外接绘图卡及各I/O周边等作最有效的管理，充分展现Intel ? Pentium ? M处理器的绝佳效能。

SiSM661MX充分发挥Intel ? Pentium ? M微处理器特出的电源管理功能，透过低功率及更高的系统效能，提供消费者绝佳的使用环境。采用Real256E绘图引擎，提供出色的3D游戏效能，弹性的双萤幕应用，可将显示画面在CRT、TV与LCD显示器上两两搭配同步显示，同时最高支援UXGA(1600x1200)大萤幕解析度，为强调整体效益的整合型晶片产品，提供优越的附加价值。

SiS648MX与SiSM661MX搭配矽统科技SiS162无线网路晶片，架构完整无线网路平台，SiS162是专为无线宽频设计，为目前全球唯一支援USB 2.0介面的无线网路晶片产品，提供480Mb/s高速传输速度。802.11b无线区域网路 (WLAN) 标准，提供每秒1、2、5.5、及11 Mb的资料传输速度，同时采用先进制程，将无线通讯模组体积减至最小，有效降低整体生产成本；SiSM661MX与SiS648MX搭配SiS162的超强组合，轻松完成专属的无线网路模组，为网路生活爱好者，增加多元化的选择，更提供OEM与系统整合厂商，全面而完整的无线网路产品规划。

“Intel ? Pentium ? M处理器让笔记型电脑更加出色，矽统科技亦已开发出多种支援此款处理器的晶片组产品如SiS648MX与SiSM661MX。”矽统科技总经理陈灿辉表示：“SiS648MX与SiSM661MX不仅满足目前Pentium ? M处理器的架构设计，更领先规划多项进阶规格，提供消费者更具效益行动电脑使用环境。”

SiS648MX及SiSM661MX预计于2003第四季量产，而采用SiS648MX及SiSM661MX晶片组的笔记型电脑预计于2004年一月份上市。

关于SiS648MX

SiS648MX提供DDR400/333/266多样记忆体规格，支援AGP 8X绘图介面，提供高效的绘图引擎，让晶片组与中央处理器、记忆体，及绘图卡间的传输速率达成平衡，充分发挥Pentium ? M处理器效能。SiS648MX搭配南桥晶片组-SiS963，可提供南北桥晶片介面速率高达1GB/s的高速传输频宽，并且完整支援IEEE1394A周边设备介面与USB2.0，能够同时处理南桥晶片上多重设备的频宽需求。

关于SiSM661MX

SiSM661MX全面支援全系列Intel ? Pentium ? M处理器，同时提供DDR400/333/266多样记忆体规格，提供稳定的运算功能；采用Real256E绘图引擎，提供出色的3D游戏效能。弹性的双萤幕应用，可将画面在CRT、TV与LCD显示器上两两搭配同步显示。SiSM661MX搭配的SiS963南桥晶片组，可提供南北桥晶片介面速率高达1GB/s的高速传输频宽，并且完整支援IEEE1394A周边设备介面与USB2.0，能够同时处理南桥晶片上多重设备的频宽需求。

关于矽统

矽统科技成立于1987年，总公司座落于新竹科学园区。矽统科技专注于研发、制造、行销尖端科技之逻辑产品，结合其关键技术（CPU、核心逻辑晶片组、绘图晶片、通讯晶片），以及先进制程（0.18微米、0.15微米），提供个人电脑之核心逻辑晶片、多媒体晶片、通讯晶片，及资讯家电晶片，致力成为IC设计产业的领导厂商。1997年8月，矽统科技股票正式于台湾证券交易所(TSE2363)挂牌上市。如欲查询矽统科技最新讯息，请进入www.sis.com.tw