由于AM3处理器都集成了DDR3内存控制器，对DDR3的需求有很大拉动作用，AMD在长时间只发布了中高端的AM3产品，处理器价格让许多主流用户难以尝试DDR3平台，随着速龙II X2 250原生双核处理器即将发布，普通消费者在AMD低端入门级平台也可享受DDR3，借助速龙II X2 250，DDR3普及进程必能大大加快。AMD独立平台最具性价比的770芯片组大都还是COMBO设计，双敏UR770AT是目前市场内唯一一款449元，并支持4条DDR3内存插槽的纯DDR3主板，搭配DDR3内存还拥有升级性，搭配45nm双核AM3处理器能具有更好的超频性能！

双敏近期推出一系列纯DDR3设计的主板，全部采用4条DDR3内存插槽，而非过渡型的DDR2/DDR3混合内存主板，双敏UR770AT就是其中一款，此主板完美支持AM3处理器和DDR3内存。双敏UR770AT采用AMD 770 +SB700 芯片组，采用最新的AMD Socket AM3接口，支持AM3接口Phenom II处理器，支持Hyper Transport 3.0总线及PCI-Express 2.0总线规范。

双敏UR770AT最大特点，就在内存上，双敏UR770AT提供4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1333/1066规格的DDR3内存，最大支持8GB的内存容量，对目前希望组建AM3平台的用户，提供最强的DDR3内存解决方案，因为Phenom II处理器必须搭配DDR3内存使用，4条DDR3内存插槽未来还具备很强的升级性，同时双敏UR770AT搭配DDR3的内存，比一般的COMBO主板更稳定，超频性能也更强！

双敏UR770AT在CPU供电部分经过精心设计，采用豪华4+1相供电回路设计，并采用日系富士通固态电容+全封闭电感，富士通固态电容拥有超低ESR值（仅5mΩ），有效控制供电部分的发热量，因此在超频上胜过一般的主板，同时UR770AT每组供电采用2个Mosfet，可轻松应付TDP功耗达125W的Phenom II处理器，为Phenom II处理器超频奠定硬件基础。

Mosfet是全主板热量最高的地方之一，每相供电所承受的电流都要经过Mosfet开关分流，它在工作时会存在一定的能量损耗，导致Mosfet温度升高。双敏UR770AT在CPU供电部分，采用了多鳍片Mosfet管散热片，其目的就是为保护Mosfet，能扩大散热面积，同时也能更好的利用CPU风扇吹出来的风道解决散热问题，对于超频的稳定性有很大帮助。

双敏UR770AT提供的是2个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，和顶级的790FX一样支持CrossfireX交火功能，能通过CrossFireX技术实现双卡的显示性能提升，为玩家提供了多种升级方案，对游戏用户尤为实用。

双敏UR770AT主板在I/O接口方面，提供6组USB接口和同轴输出接口，并搭载8声道声卡输出，而千兆网络芯片则能具备1000M自适应网络接入能力。

随着AM3双核处理器上市，将全面点燃AM3主板的性价比，770一直是AMD平台独立板中最受欢迎的产品，DDR3平台架构于AMD 770可沿用主板较高的性价比解决方案，随着双核AM3处理器正式发布，搭配仅449元的双敏普及型AM3主板UR770AT，整体平台也仅千元出头，同时购买双敏DDR3主板还能以超优惠价格购买双敏提供的2GB DDR3 1333内存，希望尝试AM3平台的用户时机成熟，进军DDR3平台的梦想并不遥远！