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iPhone 3G S法国提前上市 抢先拆解
底部接口模块
剩下的一些零件大多是黏在背盖上，包括震动模块、GPS天线等。
用热风枪将面板的两层分离，这一步几乎是不可逆的。左侧的内层即为触摸屏
摘除听筒和Home按键
全部完成
正面一览
拆掉屏蔽罩后的主板
主要芯片包括：
苹果定制处理器，三星制造，编号
339S0073ARM
K2132C2P0-50-F
0N1480911
APL0298
N1TVY0Q 0919
东芝NAND闪存，编号
TH58NVG702ELA89
IA8816
TAIWAN
09209AE
内存编号
337S3754
CMA
G0919
5Y9307885E4
英飞凌芯片，编号
36MY1EE
A9177314
Z171033B
iPhone 3G S（左）和iPhone 3G（右）主板对比
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