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变小了依然强大 TT全新XaserVI MX机箱试用
[散热及安全设计]
通过上面官方给出的散热图解,我们可以清楚的了解到该款机箱的风道设计和工作方式。通过前面板的网孔和3.5寸位的风扇,可以直接对硬盘进行散热。进入机箱内的冷空气带走硬盘的热量之后,可以通过背面的出风风扇排除机箱。另外,背面的这颗风扇邻近CPU,可以加快CPU以及下方显卡的周围的空气流通,进而加快散热效率。
这款机箱除了散热方面有不错的设计,在防磁防辐射方面也有多重设计。
机箱除了前面板全部采用SECC电解镀锌钢板制成,这种钢材具有防锈耐腐蚀,密度较大,并且具有良好的防辐射性能,但缺点就是成本较高。而目前市面上不少产品为了节约成本都是镀镍钢板,在各种系能上都无法与镀锌钢板相比。
虽然前面板是采用了塑料材质,但通过取下卡槽可以看到,其内部同样是采用了镀锌钢材,并且其上面特别采用了防辐射的筛孔和弹片设计,可以保证辐射不会由前方泄露。
另外,机箱的四周虽然没有采用大家熟悉的防磁设计,但上面的扁孔具有同样的效果,并且闭合侧盖之后它可以带来更好的密封性,在性能上更上一层。
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