iSuppli日前对Palm公司的新一代智能手机Pre进行了拆解分析。根据他们的估算，绑约售价199美元的Pre，其零配件、组装成本超过140美元，可能将达到160美元。

根据iSuppli的拆解，Pre使用了一块索尼制造的3.1英寸480x320分辨率低温多晶硅液晶屏幕，但也可能存在除索尼外的其他供应商。触摸模块可能来自TPK/Balda或Touch International，而触摸屏控制芯片则来自Cypress。分析师表示，其屏幕、触摸模块的供应链非常类似于苹果iPhone。

在Pre内部，最关键的一颗芯片是来自德州仪器的OMAP 3430处理器，预计成本在14到15美元。德州仪器还供应了Pre的音频和整机电源控制芯片，预计这家公司会从每台Pre中拿到19.37美元。

高通为Palm供应了Pre的MSM6801基带无线芯片，再加上另外两颗无线芯片，总成本为18.45美元。而控制这三颗高通芯片的电源供应的则是来自Maxim公司的另一颗电源管理芯片。

存储方面，Pre使用了来自尔必达公司的256MB SDRAM。闪存存储则用到了内置控制器的eMMC闪存。此类闪存的主要来源是三星的MoviNAND系列，但海力士、美光或SanDisk也有类似产品。据估计，8GB eMMC闪存成本约为17美元。而相比之下，iPhone中使用的8GB闪存成本仅为13美元，但需要另配控制器芯片。

其他供应商还包括供应动作传感器的Kionix，供应蓝牙模块的Murata（其中包括Marvell、CSR芯片），以及供应USB充电器的正崴公司。