如今，显卡的功耗已经大有超越CPU之势，因此显卡的散热系统已经成为显卡做工好坏的评判标准之一。目前高端显卡由于发热量较大，因此对散热的要求也格外严格，正值暑假之时，不少玩家反映显卡满载运行时，温度可达70～80度，而待机时也接近40度。由此可以看出，显卡散热系统绝不是简单的散热片+散热风扇就可应付的。

iGame GTX260+吸取了大量玩家的建议，本着为玩家定制的原则，自主研发了ICS双流散热系统ICS(i-Cooling System)，获得了不少好评，但抽风式散热模块主要是采用涡轮风扇，最大的缺点就是噪音相对较大。为了在炎炎夏日保证用户能够获得更好地散热效果和噪声控制，iGame工程师针对ICS双流散热系统ICS(i-Cooling System)进行了改良，这正是今天要提到的ICS 2.0系统。

一、封闭式与开放式散热模块的利弊分析

目前高端显卡的散热模块主要分为封闭式和开放式两种，对于GTX260+以上的高端显卡而言，大多是采用公版的抽气式（封闭式）散热模块，一方面是由于抽气式散热风扇更适合于封闭的机箱环境，另一方面无论是ATI还是NVIDIA，从主流到旗舰只要是公版就无一例外地采用抽气式散热器，正是考虑到其散热效果更出色。另外，封闭式散热的导热平面较大，导热点很多。很多高端显卡的抽气式散热器会覆盖除GPU外其它主要的发热元件，如供电模块中的MOSFET、显存颗粒等等。但是其最大的缺点就是涡轮风扇的噪声较大，在开机和显卡满载运行时，风扇全速运转会发出较大的噪音。

开放式的散热模块则经常出现在非公版显卡上，外型设计非常酷，更为主要的是噪声控制非常不错。另外，开放式结构松散，空间充足，开放式散热器的形状、体积受限制较少，扩展性强。不少开放式散热器可以根据需要选择不同规格的风扇，或安装多个风扇。但非常遗憾的是，由于开放式散热模块体积较大，而且由于外型设计的需要，在搭建SLI或交火时，往往无法使用桥接线。而如果使用软桥接线，则需要额外购买，相对麻烦很多。

在散热效果方面，通过专业测试可以发现，在开放环境中（裸机），开放式散热效果要优于封闭式，但是在大多用户使用的封闭机箱环境中，封闭式散热模块要稍优于开放式，这主要原因是因为开放式散热系统将热量发散到机箱内部，再通过机箱自身的风道排出，而封闭式散热模块则直接将热风排出机箱外。

二、ICS散热系统技术回顾

对于iGame研究所研发的ICS双流散热系统来说，与传统单一的散热结构最大的改进在于加入了卡内与卡外对流，它结合了空气动力学、仿生学原理，更强调风道系统性散热。其中包含两大模块：其一，显卡内气“流”，无论大到GPU核心还是小到Mosfet元件，均匀散热；其二显卡外气“流”，利用机箱内外压强差与流体力学原理，形成加强型风道进行辅助散热，同时达到卡内卡外快速排除热量。

1.ICS卡内流

5根6mm烧结式热管，快速传走275W热量，散热覆盖率90%！

传统轴流风扇的缺陷：由于气流受到电机的阻隔，无法顺利到达中心部位，造成“盲区”。盲区的存在导致被散热物理核心部分温度偏高，影响整体的散热效果。为解决这一问题，ICS双流散热技术结合涡轮风扇带来了更好的效果，涡轮风扇的扇叶将空气横向甩出，从开口切向吹出。另外，涡轮风扇采用离心式导流，气流湍流明显减少，盲区消失，切噪音值也较轴流风扇大为降低。针对齿片密集的扣FIN结构的散热片，高风压的风扇能够快速带走FIN片上的热量，从而实现卡内（GPU+MEMORY+NVIO+MOSFET）散热。

2.ICS卡外流

离心式导流，更大风压，等于增加了一个风道！

ICS双流系统散热技术卡采用了涡轮风扇直角风道特征，其所具有的优势是传统轴流风扇所无法比拟的，离心式导流送出气流更平顺、集中，湍流少，无盲区，较轴流风扇可降低噪音值；另外，涡轮扇叶的叶片数量更多，过风面上的总投影面积大于过风面积，利用离心效应，较轴流风扇可提供更大的风压，从而为主机内提供一个独立风道，这个风道可将机箱内的气流引导到卡外，从而实现了卡外（机箱内）散热。

33片全铜鳍片均采用双面凸点设计，可增大20%散热面积！

另外，可以看到在全铜的鳍片上采用了双面凸点设计，可增大20%散热面积，让整体散热效果更加出众。

三、定制散热！为玩家量身打造

在近4个月的时间里，iGame GTX260+凭借着出色的做工和定制的理念，获得了不少用户的首肯，而镀银PCB、ICS及IPU更是成了耳熟能详的名词。而iGame也非常重视用户的实际使用，通过一线销售和四大专业媒体的定制征集活动进行反馈，发现不少媒体和用户对于涡轮风扇的噪声都提出了自己的见解，如何解决噪声和散热之间的平衡成了iGame研究所新的研究课题。

对于涡轮风扇，我们简单讲解一下其构成。涡轮风扇主要由扇叶、电机和机壳组成，涡轮风扇工作时，电机驱动扇叶在蜗形机壳内旋转，空气经吸气口从扇叶中心处吸入，由于叶片对气体的动力作用，气体压力和速度得以提高，并在离心力作用下沿着外框的导流道甩向一侧的开口，经排气口排出，因气体在扇叶内的流动主要是在径向平面内，故又称离心式风扇、径流风扇等等。

改进风扇的风机、扇叶和结构可改善噪声问题

当我们明白了涡轮风扇的构成之后，再看看iGame 260+的情况，满载时风扇的转速达到了4500转，而待机时的风扇转速达到了2500转，因此如果要解决噪声控制的问题，就必须在风机、扇叶以及结构上进行改变。下面，我们就一起来看看iGame研究所是怎么改进的。

四、ICS 2.0散热系统解析

前面已经谈到过涡轮风扇的构成，因此想针对涡轮风扇的改进，必须针对其内部架构进行重新设计。针对风扇的规格，iGame 260+首先进行了升级，从8020 BLOWER FAN升级为8025 BLOWER FAN。同时将风扇的高度和扇叶的高度同时提高，风扇的高度从原来的20mm提升到25mm，扇叶的高度从原来的16mm提升到21mm，这主要是为了提供更大的风量。

改进后的风扇采用前向扇叶方式（顺时针）

改进前的风扇采用的是后向扇叶方式（逆时针）

扇叶是风机的主要部件，它的几何形状、尺寸、叶片数目和制造精度对性能有很大影响。按叶片旋转方向的不同，可分为前向和后向二种型式。前向扇叶的叶片顶部向扇叶旋转方向倾斜，后向扇叶的叶片顶部向扇叶旋转的反向倾斜。前向扇叶产生的风压较大；而后向扇叶不同，所产生的风量较大。在扇叶直径尺寸和转数一定时，前向扇叶比后向所需产生风流总量要大。夏天我们用草帽扇风凉快时，将草帽边折弯起来再扇风，会感觉到更凉快些，也就是此道理了。

早期ICS一代散热系统时风向图

改进ICS系统后，扇叶上加装了盖盘，可有效减少气体泄露

为了使叶片表面有合适的速度分布，一般采用曲线型叶片，为了保证合适的速度分布，新iGame 260+的风叶采用了等厚度圆弧叶片，而且将叶片数量从21片提升到47片。另外，扇叶上还加装了盖盘，主要用来增加扇叶的强度和减少叶片与机壳间的气体泄漏。

结构的改变，也让ICS 2.0的散热系统更加出色，同时在参数上也有一定的变化，其中风扇的转速方面，在0%～38%时，最大转速为2000转，满载时的转速为4000转，相对于ICS一代时候的2500转/4500转，要降低了不少，噪声自然也降低了。而在风量和风压方面，提升同样明显，在满载时改进后的风扇可提供15.96CFM的风量和14.91mmH20的风压，而改进前的参数为15.51CFM和11.82mmH20。

五、完美测试：降低16%噪声和温度

接下来，我们进行实际的测试环节，主要是通过待机和满载时的噪声和温度情况，来考察ICS2.0系统的实际效果。

通过噪声对表的图表可以看到，在0%～38%的时候，拥有ICS系统的iGame 260+最大噪声为29db，而改进风扇之后的260+最大噪声为25db，噪声降低了16%。而在满载时，拥有ICS系统的iGame 260+最大噪声为52.1db，而改进风扇之后的260+最大噪声为44.5db，降低了17.1%。从该测试可以看到，平均噪声降低了16.5%，表现出色，由此也可看到ICS 2.0系统的独特之处。

看过了噪声对比测试之后，再看看温度方面，有无变化。由于ICS 2.0提高了风量，同时也提高了风压，因此温度的比较也是我们的重点。测试环境为封闭机箱环境，室温为30度，iGame 260+工作在Turbo模式，频率为650/1440/2300MHz。

我们利用Furmark对GPU施加100%负载，拷机400秒后记录温度。ICS一代的iGame 260+待机温度为55度，满载温度为92度，而ICS 2.0的iGame 260+待机温度为46度，满载温度为83度，待机温度有效降低了19.6%，满载温度有效降低了11%，综合来看温度降低了15.3%，表现让人满意。

六、总结

新款iGame 260+不仅改进了PCB设计，从8板提高到10层，同时也针对涡轮风扇进行了改进，针对扇叶及结构进行了改革，全新的ICS 2.0系统不仅让噪声控制更加出色，降低了16%，而且温度控制上相对前作也有了一定的提高，可有效降低温度15%以上。而PCB和散热模块的升级，都是由于玩家和用户的意见反馈而特别定制和升级的，由此可见iGame研究所的宗旨——用户是最好的老师。

新款iGame GTX260+目前已经全面上市，全国各大卖场均有销售，玩家也可通过官方电子商城进行预订，目前暑促价格为1499元，还赠送精美T恤一件。