与桌面上的Clarkdale类似，用于笔记本的新处理器Arrandale也是由32nm CPU和45nm IGP(iGFX)两部分通过多芯片封装形式组成，将用于下一代迅驰平台Calpella。

目前还不清楚Arrandale的工作频率，但已知官方热设计功耗(TDP)指标是35W，和目前的Core 2 Duo T9000系列相同。这对新工艺、双核心处理器来说似乎有些高，但不要忘了其中也包括IGP图形核心和内存控制器部分，相当于此前处理器加北桥芯片。

在Arrandale之上还有四核心的Clarksfield，也整合IGP，但具体热设计功耗不详，结合此前消息估计应该在45W左右。

由于北桥功能已经集成在处理器里，Calpella平台将改为双芯片设计，芯片组其实只剩下一个南桥，代号Ibex Peak-M。由于整合度更高，Calpella平台的封装总面积将比现在的Montevina平台小38％，这自然有利于打造更小巧、更轻薄的笔记本。

按照Intel的规划，Calpella平台将在今年第三季度晚些时候推出，不过受价格、经济等因素影响，迅驰2产品的市场状况并未达到预期水平，笔记本厂商也都希望Calpella能顺延到明年初。