关于AMD的芯片组南桥，之前我们多次提到过全新一代的SB800，以及SB820，不过最新消息显示，AMD很可能会直接推出“SB850”，取代现有的SB750。

SB850将带来诸多新功能、新特性，比如北桥和处理器的连接信道升级到四条A-Link Express 3.0 5.0GHz高速通道，集成时钟发生器和千兆以太网控制器(Gb MAC)，新的SATA控制器可提供六个SATA 6Gbps接口并支持RAID 0/1/5/10，USB 2.0接口也从12+2个增加到14+2个。

SB850采用FCBGA 105针封装，功耗控制也非常优秀，热设计功耗仅仅4.0W，而现在的SB750位4.5W，且功能特性相对少得多。

预计SB850将在今年第四季度和RD890北桥一齐登场。