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Radeon HD 4770开箱真容赏 3DMark实测
2009-04-23 02:46:00  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

技嘉Radeon HD 4770开箱 3DMark实测
附件不多不少:DVI-VGA转接头、DVI-HDMI转接头、大四针转六针辅助供电接头、色差端子线。

技嘉Radeon HD 4770开箱 3DMark实测
虽然RV740核心采用了40nm工艺,不过很不幸Radeon HD 4770的额定功耗为80W,正好高出PCI-E 1.0插槽的供电量(75W),而且现在的PCI-E 2.0标准主板因为向下兼容的缘故,也不能满足供电需要,所以六针辅助供电接口还是必须得接上。

下边开始测试。平台配置为Core 2 Quad Q9550 2.83GHz处理器、4GB DDR2-800内存、Windows Vista Ultimate 32-bit操作系统,显卡频率设定在750/3400MHz,驱动程序为催化剂9.4,系统分辨率为1280×1024。

另根据GPU-Z 0.3.3数据,RV740集成了8.26亿个晶体管,核心面积137平方毫米

技嘉Radeon HD 4770开箱 3DMark实测

3DMark06里得到了12042分,对128-bit位宽来说相当不错了,也不逊色与竞争对手GeForce 9800 GT。

技嘉Radeon HD 4770开箱 3DMark实测

3DMark Vantage则是P7408分,其中GPU子项6641分,已经稳赢9800 GT,也足以媲美Radeon HD 4850。后期再加上驱动程序的优化和完善,相信还会更好一些。

技嘉Radeon HD 4770开箱 3DMark实测

从GPU-Z监测页面可以看到,3DMark测式期间RV740的核心温度最高都不会超过50℃,新工艺功不可没,当然用FurMark来摧残的话就不一样了,会超过70℃。

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