台湾电子时报日前列出了一份长长的清单，详述了苹果新一代iPhone的各主要芯片、零配件的供应商列表。据业内人士指出，由于其中不乏无工厂半导体企业，台积电将代工多款芯片，并从iPhone 3.0的大蛋糕中分得一杯羹。

据称，台积电已经拿下了GSM/EDGE放大器、蓝牙芯片以及320万像素CMOS图像传感器的代工订单。而台积电子公司Xintek精材负责CMOS的封装测试工作，另一家子公司VisEra采钰则负责CMOS传感器的彩色滤光膜制造。

根据此消息来源的消息，iPhone 3.0将于5月开始出货，首批订单约500万台，和昨天消息中“二季度出货400万台”的说法略有出入。

新iPhone主要芯片和配件供应商列表：