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率先采用2盎司铜设计 技嘉推出最新超耐久显卡
2009-04-10 07:36:41  作者:Roc 编辑:Roc     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

2009年3月3日,台湾,台北— 显卡领导厂商技嘉科技发表最快、最冷、最稳定的显卡新技术-冰核、2盎司超耐久显卡。技嘉最新2盎司超耐久显卡使用五种高品质用料,将有效降低GPU与内存温度,大幅提升显卡超频能力,并且拥有更佳的电源转换效率。2盎司超耐久显卡首度采用2盎司纯铜电路板内层设计,并且使用领导厂商Samsung或Hynix高品质内存。全日系固态电容(Japanese solid capacitors)、低电阻式电晶体(Low RDS(on) MOSFET)、高品质亚铁盐芯电感(Ferrite Core Choke),创造出无与伦比的超耐久显卡。

率先采用2盎司铜设计 技嘉推出最新超耐久显卡

技嘉最新2盎司超耐久显卡坚持高规格、高品质用料的设计理念,与一般用料显卡相比,可以有效降低5%~10%的GPU温度;超频能力提升10%~30%;更可有效降低10%~30%的电源转换耗损。此外,技嘉最新2盎司超耐久显卡采用全日系固态电容(Japanese solid capacitors)、低电阻式电晶体(Low RDS(on) MOSFET)、高品质亚铁盐芯电感(Ferrite Core Choke)等高阶被动元件,具有高低温稳定,较低电阻抗,与更好的储电效能,让系统拥有更耐久的使用寿命。

率先采用2盎司铜设计 技嘉推出最新超耐久显卡

技嘉显卡研发团队,经由不断自我挑战,不断重新定义最佳静音散热技术,再度推出多核心冷却Silent-Cell?静音散热技术,利用热管的超高传导性能,快速且大量地带走发热源的热,以独家专利的无接缝(Zero-interval)夹合设计,达到夹片式散热片(crimping fin)与铝块之间几乎无其他介质, 此运用能直接无衰减地传递热量,有效地降低铝鳍片(AL fin)与铜底板间的热阻抗(thermal resistant ),提升散热模组(thermal module)的散热能力。并且延续自然气体对流的概念,采用全新的细胞分裂式的散热架构,使得导引气流可以快速分散均匀地带走鳍片上的废热。尤其,较公板主动式散热设计还可再降低GPU发热区域约18°C,大幅提升显卡的超频稳定性与耐用度。

率先采用2盎司铜设计 技嘉推出最新超耐久显卡

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