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美版任天堂DSi详尽拆解指南
屏幕和摄像头排线缠绕在铰链上。两条细细的导线白色连接WiFi天线，橙色连接麦克风。
两颗30万像素摄像头被安装在同一模块上。
拆下底盖中的剩余部分，需要拧下8颗螺丝。
SD/SDHC读卡器以及触控笔安置槽。
照例全家福。
最后来看主板上的主要芯片：
从左至右
三星第一代MoviNAND 256MB闪存，集成控制器，编号KMAPF0000M。
富士通128bit FCRAM存储芯片，编号82DBS08164D-70L。
任天堂定制ARM处理器，制造时间为2008年9月。
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