据匿名消息来源透露，任天堂计划在今年夏季升级Wii主机硬件配置，将其CPU和GPU双双升级至65nm制程。

目前，由IBM为Wii提供的PowerPC处理器，以及由AMD/ATI提供的“Hollywood”GPU均采用90nm制程。在升级65nm后，两颗芯片的功耗将大幅降低。因此，据称新版Wii主机将修改散热设计，删去所有风扇，改为全被动散热。另外，由于闪存价格的大幅下滑，任天堂还可能成倍增加Wii内置的512MB闪存。而消息来源透露，主机的其他硬件配置和设计架构都不会发生改变。

由于IBM和AMD的其他芯片产品都早已采用65nm甚至更先进制程，任天堂的Wii硬件更新计划应当在技术上不会遇到太大困难。不过，由于任天堂从未正式介绍过Wii的硬件结构，因此相信此次升级也不会有任何官方消息，只有待今夏有人买到新机后拆解才能证实。