[采用Intel TAC 2.0规范]

金河田7618B按颜色分为黑、白两个款式，设计简约，产品规格491x191x450mm，重6.2KG，用料虽然不算最好，不过也算得上扎实，下图就是这款7618B机箱的外观，通过侧面的散热窗可见其采用了Intel TAC 2.0散热规范。

7618B机箱

所谓TAC 2.0规范优势主要在于加强了对显卡部分散热垫重视，这是由于目前的DIY硬件中，CPU部分由于采用更先进的工艺和各种节能优化在发热方面已经逐渐降低，而显卡则随着性能的提升，发热量非常高，TAC 2.0规范的出现，完全是为了兼顾显卡散热。

高光前面板

机箱前面板有别于其他部分，采用了高光材质塑料，产生类似钢琴烤漆工艺的效果，看起来美观大方。面板上部隆起的光驱挡板可以使安装光驱后不致于影响整体美观，设计比较贴心。

机箱侧面散热孔部分明显偏低

机箱背面散热设计

机箱侧面没有过多装饰只有散热孔部分与传统机箱明显偏低，这是为了照顾显卡部分的散热，虽然机箱设计比较简单，不过搭配经特别设计的前面板，整体感觉不错。