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CeBIT ’09 - 技嘉、英特尔联合技术研讨会
2009-03-16 13:21:00  作者:Cong 编辑:Cong     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

质量领先及技术创新的业界领导者。 -全球顶尖主板、显示适配器和硬件解决方案制造商与芯片组领导品牌英特尔共同举办”引领主板创新技术及卓越质量”技术研讨会,会中介绍英特尔下一代微型处理器、高端芯片组架构以及技嘉第三代超耐久主板技术与未来技术发展。

这场研讨会由技嘉科技主板事业群业务中心副总经理高瀚宇先生开场,高瀚宇先生表示: 『从2006年起,技嘉一直专注研发创新技术,始终坚信「质量就是王道」,提供消费者高质量、高规格与高效能的技嘉主板。今日,从客户端与消费者端得到的正面反应更是证明了技嘉在产业的创新领导地位,未来也将持续专注产品创新设计与效能质量的提升,技嘉期望成为主板产业的第一名品牌。同时,技嘉很荣幸能与长期策略伙伴英特尔共同携手合作,研发更多产品创新。』

CeBIT ’09 - 技嘉、英特尔联合技术研讨会

接下来,由Zane.A.Ball, Director of Microprocessor Product Marketing at Intel Business Client Group介绍英特尔最新处理器及芯片组。Zane表示:『这次英特尔Core i7处理器与X58芯片组所搭配的极致效能平台拥有强大的带宽传输能力,能带动更极致的效能表现。英特尔非常感谢技嘉率先推出X58主板并结合Core i7处理器进行推广营销,在2009年更期待与技嘉共同合作带来英特尔5系列芯片组平台。』Zane 继续表示:『英特尔跟技嘉一直是长期且重要的合作伙伴,未来不论在技术研发与产品创新都会持续合作,推出更多高质量高效能的产品。』

研讨会中,技嘉科技主板事业群技术营销部产品经理江望平先生介绍一系列技嘉独特的创新技术,包括技嘉第三代超耐久技术,此项创新技术最大特色在于技嘉于主板电路板的电源层与接地层分别加入两倍纯铜的独家技术,为市场提供超耐久、超低温、与绝佳超频效能的技嘉第三代超耐久主板。

CeBIT ’09 - 技嘉、英特尔联合技术研讨会

接着,由技嘉科技显卡事业群产品经理陈英洲先生介绍技嘉超耐久系列的显示适配器产品,强调可降低绘图显示芯片及绘图记忆体温度,让超频玩家得到更高的效能,提升电源转换效率。随后并介绍技嘉科技最新的绘图显示适配器散热技术”Silent-Cell”,拥有最先进的散热技术可传递更高效能及更安静的创新概念。

CeBIT ’09 - 技嘉、英特尔联合技术研讨会

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