作为新一代旗舰级别的显卡NV35也就是GeForce FX5900，这款图形处理器被nVIDIA寄与厚望，将全面代替NV30。那么nVIDIA这款新GPU相对NV30来说有哪些改进之处、性能相对它的对手来说有多大的优势呢？在体系结构上NV35相对NV30最大的改进是正加了256-bit显存的支持，因此其显存带宽也增加了1.5倍，其他方面NV35更像是NV30的进一步优化版本，处理效率的提高使得其获得了更进一步的性能提升。

作为nVIDIA公司全球最重要的合作伙伴，旌宇一直紧跟市场步伐，此次又和nVIDIA携手共同发布了全球第一款自有品牌GeForce FX5900显卡，

旌宇GeForce FX5900显卡严格按照nVIDIA原厂公板设计生产，采用AGP8X接口，全面支持DirectX9，配备128MB 256bit高速DDR显存，核心、显存频率分别为400MHz/850MHz，256bit显存，可提供高达27.5GB/s的显存带宽。显存采用了8颗反应速度为2.2纳秒的现代(HY)DDR显存颗粒，带宽达到了少见的256bit，配合显卡的要求这块显卡的显存采用了FBGA的封装方式，相对于普通的TOSP、TQFP等传统封装方式而言，FBGA封装拥有更多的脚位，而且体积更小，其最大的优势在于拥有更好的稳定性及超频性能，可以说是高端显卡的必然选择。由于采用2.2ns显存，而默认的显存频率为850MHz，所以它还具有一定可超频性。该卡优良的用料和做工保证了对于生产要求极为苛刻的FX5900的稳定运行，充分体现出了旌宇的技术实力。

相对于旌宇以往的产品设计中表现出的稳定、实用为主作风，此次在旌宇FX5900也加入了适当的时尚元素，旌宇FX5900和FX5800比较通过改进内部设计，并采用了更为成熟的0.13微米工艺制造，所以发热量也相应较低。所以旌宇采用了厚度较薄的大型一体化散热系统，为Geforce FX 5900图形芯片进行散热。它的大型铝制散热片完全覆盖图形芯片和显存，不但轻松让风扇可以吹走GPU的热量，而且连显存也是工作在清凉环境下，同时散热系统内部集成纯铜散热导片，也可以增强整体散热效果。发热量得到了有效降低，可以在较一般的散热条件下就以高频率运行，不仅保持了很好的工作稳定性，还去除了工作噪声问题以及降低了显卡的生产成本，未来还可以获得更高的工作频率以进一步增强性能。

此外，这款旌宇FX5900显卡采用的大量贴片钽电容和电阻,有利于提升显卡性能和显卡运行稳定性，同时显卡右上方还提供了一个12V的电源接口，这样可以增加显卡工作的稳定性及提升系统性能。

旌宇FX5900搭载第二代的CineFX?2.0引擎，使得浮点图元着色器提升了约二倍的运算能力，UltraShadow?技术将实现更逼真的阴影效果而创造出真实的场景，且能支援包括像Cg及HLSL在内的高阶编程语言，将能提供即时、剧院级的绘图效果、以及各种复杂的3D视觉特效。增强的Intellisample? HCT相较於前一代的 Intellisample?技术，大幅增进全萤幕反锯齿的效能，并增加更多的高级纹理、色彩及Z轴压缩演算法，使得影像绘图的品质也提升到另一个更高质感的层次。

不过，俗话说"一分价钱一分货"，旌宇FX5900显卡目前价位还处在3000多元，并且，部分地区购买的时候可能还需要预先订购，但其强大的性能和对制造工艺的苛刻要求使得它成为厂家显示实力的良好平台，顶级的3D性能、出色的显示卡做工，怎能不让3D游戏玩家和硬件发烧友怦然心动呢？

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