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风向何处吹?—富士康机箱的气流散热
2003-07-28 17:52:00  出处:快科技 作者:富士康 编辑:富士康     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

从第一颗486中央处理器装上被动散热片起,散热就开始成为计算机运行中需要关注的问题。时至今日,CPU工作频率最高已达3.2GHz,功率达到了80W以上,加上主机中的其他各种部件,机箱内已经热得象个小暖炉了。如果没有优良的散热,对计算机的使用将会大有危害。随着P4和Athlon XP主频的一路攀升,各机箱厂商纷纷提出了相应的散热解决方案,而富士康(FOXCONN)是其中的佼佼者,他们的散热方法针对性强,实际效率高,值得大家关注。

图说1:前面板进风口较底,而后板和侧板散热孔位置高,形成足够的加热高度差

图说2:加装导风管后,使外部冷气流更为集中地针对CPU进行散热,效果提升很多

环保、低成本的自然散热原理,在富士康机箱中得到了良好的应用。首先,机箱利用了烟囱效应(进风口开在下方,出风口开在上方,形成足够的加热高度落差),空气吸收内部热量后变成热气流从出风口排出,机箱内压强变小,外部大气压将冷空气从下端进风口压入,形成自然的散热循环。其次,在富士康的至尊和追天系列机箱中,都有独特的导风管设计,通过侧板的散热孔,由大气压强直接对CPU进行冷风补给,热风由电源及后窗风扇孔位排出。

由于利用了冷热空气密度差,造成气流在机箱内的自然流通,如果机箱温度升高,内外温差加大,这种内外流通效应也会相应地自动增强。经过如此设计的富士康机箱,即使不增加风扇,也能达到良好的散热效果。

为了使您的电脑“冷静”度过暑期,拥有这样一款“自然散热效应”机箱是非常适宜的。

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