业界消息称，AMD、ATIC合资成立的半导体代工厂GlobalFoundries正准备派遣其CEO Doug Grose前往台湾，目的自然是会见潜在客户、拉拢订单。

GlobalFoundries成立后将主要负责为AMD制造晶圆，不过也会争取切入台湾半导体产业供应链，打破台积电(TSMC)和联电(UMC)的垄断地位，而且作为IBM晶圆厂俱乐部联盟(Fab Club)的一员，GlobalFoundries的竞争力不容小觑。

据悉Doug Grose将在本月底抵达台湾，主要争取图形芯片和芯片组代工订单。在当前经济环境低迷的情况下，GlobalFoundries很可能还会打出价格牌，以低价优惠策略吸引客户。

GlobalFoundries在2008年10月加入了IBM联合开发联盟(当时还叫作The Foundry Company)，与新加坡特许半导体、韩国三星电子等巨头一同致力于将SOI和Bulk Silicon(体硅)等技术推向22nm工艺。