CeBIT 2009上展品异常丰富，单就主板而言既有采用当前Intel LGA1366 X58高端芯片组的最新力作，也有大量基于下一代Intel LGA1156 P55主流芯片组的预览样品。

市面上的X58主板已经很多，而CeBIT 2009上展示的主要有两款，分别来自微星和华硕，而且华硕还带来了拥有微孔金属陶瓷散热器、铝聚合物电池的概念设计主板“Marine Cool”。

微星“Eclipse PLUS”：日蚀增强版，添加了一颗NVIDIA NF200桥接芯片，因此四条PCI-E x16插槽中的黑色三条都是全速x16模式的，支持三路SLI和CrossFireX。

华硕“Rampage II Gene”：小板型的X58主板，具体情况可以参考我们之前的报道。

“Rampage II Gene”实际运作中。

看起来似曾相识？这款首次露面的“Maximus II Gene”也是小板设计，但芯片组为P45，支持Core 2系列处理器和DDR2-1200内存。

“Marine Cool”，华硕独特设计能力的又一次体现。之前我们也同样详细介绍过它的特性。

华硕官方公布的主板正面全图。

草绿色的散热器看起来很有军事风采，所以名字里才有“海军陆战队”字样。

花瓣状散热器之下是服务器标准的失败恢复内存(Failover Memory)，即使内存条出现错误甚至不插内存也同样能让系统启动起来。

主板背面黑色部分是铝聚合物电池，称为板载UPS(Onboard UPS)，黄色部分就是金属陶瓷散热模块(Ceramic-Metal Thermal Module)，据称散热效率可提高最多两倍。