在今后的Intel平台上，LGA1366接口用于高端市场(X58芯片组)，LGA1156则是面向中低端领域，首颗对应处理器Lynnfield Core i5将于今年第三季度发布，而相应的Ibex Peak P55主板也已经纷纷亮相CeBIT 2009。

当然，现在展示的还都是工程样品，最终上市的零售版肯定还会进一步完善，不过由于P55芯片组是单芯片设计，散热部分肯定不会多复杂了。

Intel展馆外貌(编号P33)

Intel展台

这一墙的主板中就有不少基于LGA1156 P55的

这就是LGA1156接口

映泰“TPower I55”

单芯片设计的P55芯片组

这张照片更清楚点儿

捷波“HI05”：注意PCI-E x16插槽虽然有三条，但只有黄色是全速x16的，灰色是半速x8的，而绿色那条是用于视频输出的，所以不支持三路SLI/CrossFire。

技嘉“GA-HD”(应该不是最终型号)：迄今为止唯一的一款Micro ATX型小板，PCI-E x16插槽也只有一条，但输出接口配置了DVI+HDMI+DisplayPort。

华硕“P7U PRO”：之前已经介绍过了，还有稍低端的“P7U”。

微星“G9P55-DC”：也介绍过，中间散热片(原北桥位置)之下就是NF200 SLI桥接芯片。