根据路线图，Intel的固态硬盘产品将在今年底全线转入34nm生产工艺，容量也会最高提至320GB。

2.5寸的X25-M MLC和1.8寸的X18-M MLC当前采用50nm NAND闪存芯片，容量有80/160GB两种，年底则会提供80/160/320GB三种容量，且都是34nm产物。

面向企业市场的X25-E也会升级到34nm，不过由于是SLC规格，容量只有64/128GB，但这也比目前翻了一番。

除了工艺改进、容量翻番，新款固态硬盘的控制器也会升级，因此性能自然会更好，当然价格上也会更高。

除此之外，Intel将在明年第一季度推出Turbo Memory技术的升级版“Braidwood”，将配合Q57/P57/H57等新一代芯片组为主流PC带来固态硬盘级别的性能，容量有4/8/16GB三种，同样是34nm工艺产物。