技嘉最新的超耐久3技术是今年最受瞩目的主板革新之一，凭借2盎司铜层的辅助，无论是AMD还是Intel平台，代表技嘉超耐久3代UD系列主板都有着尚佳的表现。尽管超耐久3代十分出色，然而对于中低端产品来讲，完整的超耐久3设计带来的成本是较难接受的，价格成为了中低端用户体验超耐久3技术的一大障碍。为了解决这个矛盾，技嘉很快拿出了“超耐久3经典版”方案。

超耐久3经典版设计可以看作是超耐久3代完整版的一个成本优化版本。经典版中保留了最核心最关键的2盎司铜层PCB设计，同时依然采用工作寿命超过50000小时的日系高品质固态电容，而铁素体电感与低阻抗MOSFET两个元素则被DualBIOS技术取而代之。对比超耐久3完整版设计，经典版在耐久度和核心技术上丝毫不差，只是由于铁素体电感和低阻抗MOSFET的取消会在功耗与发热上稍逊于完整版。超耐久3经典版设计在保留超耐久3核心特点的同时降低了成本，将会打造极具性价比的主板产品。

技嘉MA770-US3主板再未来一段时间内将会是最具性价比的超耐久3羿龙主板。该主板基于AMD 770/SB700芯片组设计,支持Socket AM2及Socket AM2+接口的所有AMD处理器，同时还为即将发布的AM3羿龙2处理器做好了准备，拥有极佳的扩展性。该主板采用了全尺寸ATX大板设计，使用超耐久用料。简单说，这款主板可以看作是MA770-S3 2.0主板+2盎司铜层PCB而成。

在处理器供电方面技嘉MA770-US3主板采用了4+1相供电回路，为羿龙2和高端羿龙处理器做好了妥善准备，可以支持TDP高达140W的处理器产品。处理器供电的用料方面，技嘉为每相都配备了3个MOSFET，并辅以全封闭式电感以及日系高品质固态电容器，保证了供电的稳定，为处理器超频打下了良好的基础。主板的其他部分并未采用固态电容器，但依然是品质出色的日系产品。

技嘉MA770-US3主板提供了4个内存插槽，提供了DDR2-1200+的超高规格支持。对内存频率和效能的提高是超耐久3代技术的显著特点之一，之前的MA770系列主板内存规格只达到DDR2-1066。

PCB铜层的加厚拥有两大优势：首先，加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道，这就像把公路加宽一样，更多的电子可以通过。换句话说，PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高，这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次，加厚的铜层也意味着阻抗的减少，铜层加厚一倍，电阻就会降低一倍，这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍。这同样会对主板的超频能力和稳定性有所帮助，也是超耐久3系列主板拥有极致内存效能的主要原因之一。

技嘉MA770-US3主板拥有DualBIOS双实体BIOS技术。当遇到主BIOS信息损坏工作不正常时，备份的BIOS将会自动恢复数据。同时为主板提供了多重保护，用户可以放心大胆的进行超频操作。

技嘉MA770-US3主板的磁盘设备及功能扩展方面， SB700南桥芯片提供了6个SATA2.0接口和1个PATA接口，无需通过第三方磁盘芯片提供PATA支持。SB700南桥芯片还为SATA接口提供了RAID 0、RAID 1及RAID 0+1功能，用户可以轻松的构建磁盘阵列。扩展插槽方面，主板提供了2个PCI插槽以及多达4个PCI-E x1插槽，主板还提供了1个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，完美支持各种PCI-E 2.0显卡。

技嘉MA770-US3主板I/O部分提供了2个PS/2接口，老式的并行、串行口则可以通过主板上的针型接口进行扩展。音频方面主板搭载了Realtek的ALC888 HD声音芯片，提供7.1+2声道音频输出以及S/PDIF光纤/同轴输入输出。德州仪器的TSB43AB23提供了3组IEEE1394a接口（1个需扩展）。技嘉MA770-US3主板的网络方面则是由Realtek 8111C千兆网络芯片提供一组千兆网卡接口，支持节能技术，最大可节能10%以上。SB700南桥提供了12个USB2.0接口，主板通过将几乎无用的串口省去换为了两个USB接口，这样该主板直接提供的USB接口达8个之多，非常符合现在USB设备泛滥的状况。

技嘉MA770-US3主板在功能和用料搭配上作出一个极具性价比的选择，将会是最高性价比的铜芯羿龙平台。