近年来得益于技术的高速发展，电脑硬件价格越来越低，用户们可以用不多的资金买到性能强劲的产品。然而就在技术降低成本的同时，各品牌之间的价格战也日益激烈，各个厂商都在谋划自己的压缩成本方案以图在价格上吸引消费者。
　　
任何事情极端化之后都会过犹不及。竞争与低价对于消费者来说原本是一件好事，然而在白热化的市场竞争中，很多产品为了保持价格竞争力的同时保证利润，只得通过降低产品品质的缩水手段来达到目的。在短时间内，似乎消费者和厂商都获得了好处。但由于缩水导致的产品稳定性和寿命降低，令用户和厂商在一段时间之后都会疲于奔命以应对产品出现的问题。或许厂商还能厚着脸皮找理由，而消费者则必然成为不折不扣的受害者。
　　
技嘉科技近年来正可谓逆势而动，在各厂商竞相缩减成本的同时，技嘉却在不断沿着自己超耐久、超安全产品的路线前进。事实胜于雄辩，技嘉超耐久系列产品受到了用户的欢迎，高品质的产品让用户用起来舒心、方便，也令技嘉大幅减少了返修成本，用户和厂商获得了双赢结果。

尽管超耐久2代依然是业界最出色的主板用料设计，但技嘉科技并未停止探索超耐久的脚步。终于，技嘉推出了新一代超耐久设计：“超耐久3”！

和从前一样，新一代超耐久技术依然以前代技术为基础。超耐久3代中依然包括超耐久2代的要素，即日系高品质固态电容、低阻抗Power-MOSFET以及铁素体电感。它们将会继续履行降低发热、能耗，增加主板寿命和稳定性的职责。那么超耐久3的新亮点是什么呢？

超耐久3代的核心变化来自于PCB内部，技嘉为我们带来了新的“铜芯PCB”，其PCB内部铜层更厚，铜含量从常规的1盎司增加到2盎司。

基于超耐久3代设计的主板，其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。

铜层的加厚拥有两大优势：首先，加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道，这就像把公路加宽一样，更多的电子可以通过。换句话说，PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高，这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次，加厚的铜层也意味着阻抗的减少，铜层加厚一倍，电阻就会降低一倍，这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍。这同样会对主板的超频能力和稳定性有所帮助。

对比超耐久3设计的主板以及未采用超耐久设计的主板，我们可以看到主板供电部分的温度大大下降，而且热量分布也更均匀。目前CPU需电量越来越高，供电模组温度也日益攀升，超耐久3将会为主板提供莫大帮助。

在贯彻超耐久的同时，技嘉正在全线产品上普及DualBIOS技术。DualBIOS技术为主板提供了两颗实体BIOS芯片，当遇到主BIOS信息损坏工作不正常时，备份的BIOS将会自动恢复数据，用户可以放心大胆的进行超频操作。DualBIOS同样为用户和厂商减少了大量麻烦。
　　
高品质的用料诚然会提高产品成本，然而高品质的产品减少了故障率，减少了返修成本和物流成本，使得最终的产品价格并不会明显提高。技嘉780G主板、X58主板等等都是市面上最具性价比的产品。技嘉许多主板在价格上不仅是一线最廉价的，即使比通路品牌都毫不弱势，同时用户还能获得高品质的享受，用户与厂商得到完美的双赢。