[3. AMD 790GX芯片组规格解析]

AMD 790GX代号RS780D，相对于上一款780G整合芯片组，其最大区别在于定位更高、配备SB750南桥和内建Radeon HD 3300显示核心，因此整体性能比780G 平台有明显增强，特别是在3D性能和超频性能方面。Radeon HD 3300显卡在3DMark Vantage测试中得分可接近E3000分，能够满足入门级游戏应用。搭配AMD低端独立显卡组成混合交火系统后，得分可进一步提升至E5000分左右，可满足中低端游戏玩家的需求。

SB750是当前AMD最先进的南桥芯片，它以支持Advanced Clock Calibration（ACC，高级时钟校准）技术而著称，ACC能显著的增强Phenom处理器对超频后CPU子系统中出现的杂波信号的抗干扰能力，使Phenom处理器在风冷条件下即可轻松超过3.2GHz。其次，在上一代SB600南桥支持RAID 0/1/10的基础上，SB750还加入了对RAID 5的支持，使磁盘阵列配置起来更加灵活。AMD 790GX芯片组还加入双PCI-E 2.0 x8设计，支持CrossFireX双卡并联技术，与AMD的其它790系列芯片组在整体规格上保持同一水平。

AMD 790GX整合平台规格（支持CrossFire）

AMD 790GX芯片组由台积电采用55nm CMOS工艺生产，核心面积21×21毫米，采用528针FCBGA封装，工作电压1.1V，最高功耗11.4W，节能模式下不到3W，非常凉快。

AMD 790GX整合Radeon HD 3300显示核心，支持板载显存

SB750南桥芯片