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技嘉X58三星齐聚 超耐久3恭候i7
2008-11-25 16:06:50  作者:Cong 编辑:Cong     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

Intel采用新一代架构的Core i7处理器不日即将正式发布,主板商们更是早已将具有各家特色的X58系列主板准备妥当。技嘉科技一共推出了三款超豪华的X58主板产品,只待i7处理器正式发布时一展风采。

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技嘉的三款X58主板产品分别是:旗舰级EX58-Extreme与高端级的EX58-UD5P、EX58-UD5。三款主板在多数功能上基本一致,都采用了X58+ICH10R的芯片组搭配,全固态电容设计,使用了为i7处理器量身定制的VRD11.1供电规范。主板可以支持LGA1366接口的Core i7系列处理器,最高支持6.4GT/s的QPI总线。

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三款产品的主要差别有两个方面:一是EX58-Extreme主板搭配了技嘉最顶级的Hybrid Silent-Pipe 2纯铜镀镍热管散热系统,拥有大型散热排及预留水冷头。其他两款主板则是采用常规的纯铜热管散热系统,不过依然采用了镀镍处理。二是EX58-UD5P主板直接搭载了具有超安全特性的Infineon TPM加密芯片,而另外两款产品则是预留了TPM芯片针脚。

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技嘉EX58系列主板都采用了最新的真酷冷超耐久3代设计。超耐久3代在超耐久2代的高品质全固态电容、铁素体电感以及低阻抗MOSFET的基础上,在其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。铜层的加厚拥有两大优势:首先,加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道,这就像把公路加宽一样,更多的电子可以通过。换句话说,PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高,这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次,加厚的铜层也意味着阻抗的减少,铜层加厚一倍,电阻就会降低一倍。采用超耐久3代的PCB可以承受比以往更高额的电流量,额外的电能损耗和发热也会降低,这使得产品寿命、主板温度、稳定性以及超频能力都有改善。

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领先业界的DES节能引擎加强版更是技嘉顶级主板决不会缺少的元素。基于VRD11.1供电标准的DES加强版能够根据CPU负载调节供电相数、CPU频率、CPU电压以提供最佳的电源效率,减少能源损耗,而这一切都是由软硬件联合自动完成,我们只需要简单的设置即可。此外,即使进行了超频和电压调整,DES加强版依然能完美履行其职责。主板上的供电相数指示灯更能够还让你直观的察觉到技嘉超节能带来的变化。

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技嘉EX58系列主板拥有最高速的主板网络方案。通过两颗RTL8111C千兆网络芯片的协作,从而创造2Gbps的高速网络接口。RTL8111C还是目前最节能的千兆网络芯片,其功耗仅为0.5W左右,并能够根据网线长度调整功率。

代表着超安全的DualBIOS技术已经逐渐成为了技嘉主板的标配功能。拥有DualBIOS技术的技嘉主板搭载了两颗8Mbit BIOS芯片,在主BIOS出现异常时,主机将会从副BIOS启动并对主BIOS进行修复,为用户的超频和其他BIOS相关操作提供了绝对安全的保障。

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技嘉EX58系列这样顶级的豪华产品,自然拥有为硬件玩家们准备的特别功能。通过硬件超频控制芯片的帮助,技嘉EX58主板提供了丰富的电压控制选项,可以对i7处理器核心、UnCore部分、QPI控制器和内存控制器分别进行精确度达0.002V的电压调整。主板上所配备的三组LED实时指示灯可以分别对加压幅度、超频幅度以及温度进行即时的级别指示,Debug等则可以帮助用户解决主板所遇到的问题。此外,硬件玩家必备的Power、Reset、Clear_CMOS微动开关自然是一个不少的。

超耐久3代技术以及诸多技嘉特色功能,为EX58系列主板赋予了极强的生命力,绝对是X58主板中最出色的产品系列。

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