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Core i7发布了,不过这只是Nehalem架构的第一步,而且主要面向高端市场,针对主流用户的中低端版本还得等一段时间。
Bloomfield Core i7的架构我们都已经比较熟悉了:
将在2009年第三季度推出的Lynnfield和Bloomfield一样是四核心八线程,三级缓存也是8MB,不过接口从LGA1366换成了LGA1156,因为它的DDR3内存控制器是双通道而非三通道,连接处理器与北桥的总线也还是DMI而非QPI。DMI总线虽然带宽较低、速度较慢,只有2.0GB/s,但对Lynnfield来说已经够用了。
另外不要忘了Lynnfield的秘密武器:集成PCI-E控制器。它可以提供16条PCI-E Lane(信道),并支持单x16和双x8模式,因此如果有授权的话就能组件SLI或CrossFire平台。由于PCI-E控制器是集成在处理器内部的,所以在与显卡通信的时候就不需要绕过北桥了,延迟自然会非常之低。这是否会带来明显的性能提升还不确认,但总归没有坏处。
由于内存控制器和PCI-E控制器都转移到了处理器内部,芯片组的功能就大大弱化了,届时会改用单芯片设计,只有一颗被称为平台控制器中心(PCH)的P55 Express,综合了原有南桥的功能。
再往下就是2010年初的Havendale了,双核心四线程,三级缓存也减半至4MB(仍是每核心平均2MB),接口、内存控制器、DMI总线、PCI-E控制器等都与Lynnfield相同,不过它也有自己的绝招:集成GPU图形核心。
Intel尚未透露Havendale GPU的具体规格,估计应该是现在G45的升级版,可能会和处理器一样使用45nm工艺,速度和功能也有望得到提升。AMD方面也提出了类似的加速处理单元APU,不过从最新路线图看要到2011年才会推出,Intel无疑会抢得先机。不过这同时也意味着,Intel平台在最近一年内都没有新的整合芯片组,这显然是NVIDIA的一个好机会。
在Havendale平台上使用内置GPU进行显示输出的时候,仍然需要通过北桥,所以在Havendale处理器和P55芯片组之间有一个显示界面。
另外,Havendale虽然也提供16条PCI-E Lane,但不能拆分成双x8模式,故而不支持SLI、CrossFire。
按照Intel的Tick-Tock模式,Nehalem之后是Westmere,不过主要是将生产工艺改进到32nm,频率可能会更高一些,缓存可能会更大一些、功耗可能会更低一些,但核心架构不变。
Westmere之后是Sandy Bridge,在32nm工艺的基础上再次升级核心架构,主要是提升浮点性能,比如支持高级适量扩展(AVX)。
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