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台积电宣布40nm工艺已经批量投产
虽然台积电曾经暗示40nm工艺生产线将推迟到2009年,但今天台积电又正式宣布,业界第一条40nm工艺半导体生产线已经批量投产了。
台积电40nm工艺有40G和40LP两个版本,前者面向以追求性能为主的领域,比如处理器、图形核心、游戏机、集成电路、网络设备、FGBA、硬盘等等,后者则是针对低功耗应用,包括手机基带芯片、应用处理器、便携消费产品、无线连接设备等等。
作为台积电最大的两家客户,AMD和NVIDIA都已经完成了40nm工艺图形核心RV870、GT212的设计,预计都将在明年一季度末到二季度初发布。不过台积电没有透露这方面的代工进度。
另外蔡力行在近日举行的2008年台积电供应链管理论坛上表示,尽管全球经济低迷,预计半导体产业在明年会有5-9%的下滑,但台积电并没有裁员的计划,并且他对发展中国家新兴市场充满信心。
台积电CEO蔡力行
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