台积电的路线图显示，该公司将在2009年启动32nm工艺生产线，之后2011年进军22nm、2013年迈向15nm。

台积电研发副总裁Jack Sun表示，虽然摩尔定律依然在延续，不过生产工艺的升级换代必须克服功耗和成本不断上涨的压力，但晶体管生产成本的降低速度正在逐渐慢下来，比如1993-2003年间的年均复合增长率(CAGR)为29％，但2003-2018年间将会只有26％，这就意味着生产工艺越先进，降低成本的难度就越大，在32nm之后会愈发艰难。

Jack Sun认为，降低半导体生产成本的方法之一是转向尺寸更大、效率更高的450mm晶圆，但可能要到15nm之后才会实现，因为现有300mm晶圆技术的高峰期将从2004年一直延续到2014年，和200mm晶圆一样延续十年。