Tt日前发布了一个全新系列的高端散热机箱产品，名为Xpressar RCS100，号称全球首款直流变频压缩机制冷系统。在我们的印象中，压缩机制冷只是极少数发烧超频玩家的玩物，但这款机箱一下子使这样一种熟悉而又陌生的技术贴近了与普通PC玩家之间的距离。

针对此款机箱产品，Tt的研发工程师特别谈了大家关注的问题：

1、长期使用后，是否存在需要加氟的问题？如冰箱空调等设备。
目前压缩机的平均寿命都高于水泵, 而且压缩机制冷技术为密闭型管路, 不需要维护填充冷媒, 所以可使用寿命高于水冷散热系统.

2、目前已知型号是RCS100，除此之外TT是否还会根据市场细分推出其他压缩机制冷机箱。
会陆续有新产品跟进

3、除了高端发烧友的DIY市场，TT是否会针对图形工作站等专业应用领域，推出类似产品，开拓企业级用户群。
暂时没有

4、对于未来即将成为高端主流的X58和I7平台，内存插槽变为6条，PCI-E显卡位置也少有变化，请问和大多数主板的兼容性情况如何。
Xpressar平台目前完全兼容于Intel LGA775及LGA1366平台,使用者可以不需担心升级的问题

5、CPU接口部分的扣具，能否完全兼容AM2，AM3，775，771，1366等多款平台。
Xpressar平台目前只兼容于Intel LGA775及LGA1366平台

6、此产品是否可对各种显卡芯片进行散热，包括A卡和N卡。如果将来显卡变化扣具位置，TT是否会单独为过去产品单独生产和销售新型扣具。（类似利民那种后来扣具）
目前Tt有规划对新型显卡散热模块模块提供A卡及N卡的兼容设计

Thermaltake（Tt）研发工程师简介：

余江　　9年研发经验
1999-2002年　工厂任职助理工程师、工程师、研发课长。
2002至今　任职北京研发经理，负责机箱、电源、散热产品的开发。