升技即将推出顶级I875P芯片组主板——IC7-MAX3，和之前推出的IC7-G不同，升技在IC7-G Max3 主板上加入了OTES散热系统，并且提供了更强的RAID能力。它采用整合LED的设计，并且配备有一个散热风扇。OTES散热系统覆盖了CPU旁的大多数电容，直接给四相电源供电回路散热，能够将机箱内的热气及时排出，更好的解决了系统的散热问题，也让IC7-MAX3能够在更高的频率下稳定工作。

升技IC7-MAX3图片

IC7-MAX3 的IO部分

升技IC7-MAX3技术规格：

• 采用INTEL 875P / ICH5R芯片组；

• 支持INTEL P4 Socket478 Northwood系列CPU，支持FSB800/533/400MHz，支持INTEL 超线程技术；

• 采用四相电源回路；

• 采用OTES超级散热系统；

• 4根DIMM，最大4GB内存，支持 单/双通道DDR400 /333/266 ，最大6.4GB/s内存带宽，支持ECC技术，支持PAT技术；

• 支持AGP 8X/4X Pro，5根PCI插槽；

• 支持8个USB2.0接口 ，支持3个IEEE1394a接口；

• 板载ALC650 AC97 Codec，支持5.1声道输出和SPDIF光纤输入/输出接口；

• 板载Intel 82547 CSA Gigabit网卡；

• 2组共6个SATA150接口，其中1组4个支持RAID 0/1/0+1，另1组2个支持RAID0；

• 2个ATA100/66/33接口；

• 支持SOFTMENU技术和硬件监控，支持FanEQ技术；

• 去掉了早已趋于淘汰的LPT和COM接口；

• 附送SERILLEL2代SATA转IDE转换器，支持热拔插，支持ATAPI设备，支持ATAPI启动。

升技IC7-MAX3预计在2003年8月上市。搭配了OTES散热系统，升技IC7-MAX3主板将给你与众不同的全新体验。