昨天，AMD封装和互联技术主管Neil McLellan在接受媒体采访时，详尽分析了GPU封装中的技术差异，以及NVIDIA移动GPU近期出现封装问题的原因。根据他的分析，NVIDIA在GPU封装中使用的高铅凸点是最大的祸根，而AMD早已换用更加可靠的低熔点锡铅凸点，因此不会出现问题。

NVIDIA公司随即作出了回应，向发表该访谈的TechReport网站发去了一份书面声明，其主要内容如下：

“McLellan先生在针对芯片封装技术发表的评论中，对NVIDIA的员工、产品和理念进行了一系列推测。他认为高铅凸点可靠性更差，但他却没有指出，AMD目前的CPU产品线也在使用高铅凸点封装工艺。相信大家都不会否认，AMD的CPU完全能够承受高热量和频繁开关机的考验。

McLellan先生也承认，高铅和锡铅合金的选择是相当复杂的，两种工艺都有各自的优缺点。锡铅凸点的电子迁移现象在高电流设备上同样会带来长期可靠性问题。这也是为什么大量设备仍在采用高铅工艺的原因。

实际上，目前市场上的数百亿半导体设备都在使用高铅凸点工艺，制造商包括AMD、Intel、IBM、摩托罗拉、德州仪器等等。

另外，McLellan先生宣称AMD独家使用一种“电流分配层”技术的说法是不准确的。实际上，在凸点和芯片之间安置电流分配层是一种行业普遍的做法，NVIDIA在所有倒装封装（FC）的GPU芯片中都在使用这种技术。

NVIDIA公司承诺在2010年期限前实现无铅工艺。我们的工程师已经在这一项目上工作了18个月，并且与我们的制造合作伙伴进行着密切的合作。NVIDIA使用业界标准的封装材料，通过了行业标准（JEDEC）的元件封装认证。”