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将芯片制造业务拆分出去,对于困境中的AMD来说是一个全新时代的开始,CEO Dirk Meryer也说AMD正处于一次重大历史变革之中。此次拆分对AMD的长期发展有何深入影响现在还不好下定论,所以我们不妨回过头来,看看过去的39年里AMD是如何一步一步走过来的。
1969年:仙童半导体的Jerry Sanders(杰瑞·桑德斯)带领七位同事出走,在5月1日成立了Advanced Micro Devices,初期资金10万美元,公司主要业务是设计逻辑芯片。
1970年:AMD发布自己的第一款产品“Am2501”逻辑计数器。
1972年:AMD公开上市。
1975年:AMD进入RAM芯片产业,通过对Intel 8080微处理器的逆向工程设计了一款位片处理器。
1979年:AMD进入纽约证交所,并在德州奥斯汀成立新的生产工厂。
1982年:AMD获得Intel授权,成为其8086、8088芯片的第二供应商,客户是IBM;根据Intel的设计和微代码制造了80286处理器的克隆体“Am286”。
1985年:AMD进入财富五百强;ATI设计了自己的第一款图形控制器和第一款图形卡产品。
1986年:Intel取消了与AMD之间的授权协议,并拒绝透露i386处理器的技术细节,双方展开了长达八年的法律大战。
1987年:AMD收购Monolithic Memories,开展可编程逻辑业务。
1988年:AMD成立亚微型研发中心(SDC),为AMD全球晶圆厂提供下一代技术。
1991年:AMD发布Intel 386处理器的逆向工程克隆版Am386,一年内卖出了100多万颗。
1992年:ATI成立德国分公司,发布第一款VESA和PCI产品,以及第一款集成图形控制器和加速器的单芯片Mach32。
1993年:AMD发布Intel 486的克隆版Am486;与富士通合资开展NOR Flash业务。
1994年:AMD获得康柏长期订单,为其提供Am486处理器;与Intel的386处理器官司告终,加州最高法院站在了AMD一边。
1995年:AMD发布K5处理器,与Intel Pentium展开竞争,这也是AMD第一款自主设计的处理器产品;Fab 25晶圆厂成立。
1996年:AMD收购微处理器企业NexGen,获得了后者的Nx系列x86兼容处理器,使得AMD在微处理器市场上直接与Intel展开竞争;AMD宣布将在德国德累斯顿兴建大型晶圆厂Fab 30。
1997年:AMD针对Intel Pentium II发布了K6。
1998年:K6-2发布;AMD宣布与摩托罗拉合作开发基于铜的半导体技术,成为之后K7制造工艺的基础。
1999年:AMD发布K7 Athlon,该处理器由Dirk Meyer领导的前DEC公司团队设计,Dirk Meyer曾在DEC公司领导了DEC Alhpa项目,2008年成为AMD CEO。同年,AMD抢先Intel跨过1GHz频率大关,走到了1016MHz。
2000年:AMD发布支持电源管理的K6-2+处理器;Jerry Sanders招来摩托罗拉半导体业务总裁Hector Ruiz担任AMD总裁兼COO;200毫米晶圆厂Fab 30开始出货并取得收入;ATI收购ArtX,吸纳了其CEO Dave Orton,并发布了Radeon系列显卡。
2001年:AMD发布首款工作站处理器Athlon MP;HyperTransport总线技术获Agilent、苹果、博通、思科、IBM、NVIDIA、Sun、德州仪器等半导体企业采纳。
2002年:AMD收购Alchemy Semiconductor,获得其低功耗嵌入式处理技术;Athlon XP处理器首次支持Cool'n'Quiet节能技术;Hector Ruiz取代创始人Jerry Sanders成为CEO。
2003年:AMD与IBM合作开发半导体生产技术;Athlon 64和Opteron处理器引入了64-bit技术,后者也是AMD第一款真正的服务器处理器;AMD收购国家半导体的x86业务,并宣布与Sun达成战略同盟;AMD和富士通合资成立了新的Flash业务公司Spansion。
2004年:AMD展示第一款x86双核心处理器;在中国成立分公司,总部设在北京。
2005年:AMD发布笔记本处理器Turion 64和双核心处理器Athlon 64 X2,Opteron也推出了双核心版本;德国德累斯顿300毫米晶圆厂Fab 36开张;;AMD对Intel提起反垄断诉讼,指责其排挤和限制竞争;Spansion上市。
2006年:AMD宣布以54亿美元收购ATI,并计划发布集成图形核心的Fusion处理器,ATI CEO Dave Orton成为AMD视觉和媒体业务执行副总裁;戴尔发布基于AMD处理器的计算机系统;AMD展示四核心x86服务器处理器“巴塞罗那”;成立上海研发中心,专注于移动平台;开始向65nm工艺过渡;宣布计划在美国纽约州建立32nm工艺晶圆厂。
2007年:Dave Orton辞职;发布四核心Opteron和Phenom X4,但出现TLB Bug;宣布将在业界首推三核心处理器;为抱住市场份额与Intel打起价格战,损失数十亿美元。
2008年:发布Phenom X3 8000系列三核心处理器和Radeon HD 4000系列显卡,均大获成功;消除TLB Bug的第二代巴塞罗那Opteron和Phenom X4处理器上市;陆续卖掉非核心业务和200毫米晶圆设备;45nm处理器开始投产;Hector Ruiz不再担任CEO,Dirk Meyer继任;宣布拆分为两家公司,分别负责芯片和制造。
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