2006年，Intel发布了性能卓越的酷睿架构，瞬间席卷了整个CPU市场。以此为契机，技嘉科技伴随着P965芯片组抛出了“超耐久”设计理念，揭开了主板全固态电容设计的第一篇章，在此之后各品牌趋之若鹜，竞相推出全固态主板产品。

2007年，技嘉发布了经典的P35芯片组系列主板，并同时推出了全新的“超耐久2代”设计理念。新一代超耐久不仅保证了主板的寿命和稳定性，低阻抗的MOSFET和铁素体电感也大大降低了额外的电能损耗及发热。至今，超耐久2代依然是最出色的主板设计之一。

尽管超耐久2代仍旧出色，但技嘉科技并未停止超耐久的脚步，技嘉即将在新款的P45主板上推出新一代超耐久设计：“超耐久3”！

和从前一样，新一代超耐久技术依然以前代技术为基础。超耐久3代中依然包括超耐久2代的要素，即日系高品质固态电容、低阻抗Power-MOSFET以及铁素体电感。它们将会继续履行降低发热、能耗，增加主板寿命和稳定性的职责。那么超耐久3的新亮点是什么呢？

铜！超耐久3代为我们带来了新的“铜芯PCB”，其PCB内部铜层更厚，铜含量从常规的1盎司增加到2盎司。

基于超耐久3代设计的主板，其PCB中的电源层和接地层都采用2盎司的纯铜设计。简单说就是会有高额电流通过的铜层的厚度是以往设计的两倍。

铜层的加厚拥有两大优势：首先，加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道，这就像把公路加宽一样，更多的电子可以通过。换句话说，PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高，这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次，加厚的铜层也意味着阻抗的减少，同层加厚一倍，电阻就会降低一倍，这意味着额外的电能损耗和发热也会降低一倍。这同样会对主板的超频能力和稳定性有所帮助。

可能会有朋友好奇为何不是所有铜层都加厚，这主要是因为必要性不大。PCB中除了电源层之外还有信号层，然而信号层并不会通过高额的电流，加厚铜层几乎不会带来任何好处，自然是没必要浪费资源了。

对比超耐久3设计的主板以及未采用超耐久设计的主板，我们可以看到主板供电部分的温度大大下降，而且热量分布也更均匀。目前CPU需电量越来越高，供电模组温度也日益攀升，超耐久3将会为主板提供莫大帮助。

超耐久、超耐久2、DES节能引擎、超耐久3，技嘉一直在不断提高主板设计技术，走在主板品牌的最前端，为我们带来更好的产品，同时也颇受用户喜爱，这是用户和厂商都最希望看到的双赢结果。相信等基于超耐久3代的主板产品全面上市时会再度引起极大反响。