还记得一年多前硅谷新兴企业Tilera推出的业界第一款拥有64个可编程核心的嵌入式处理器Tile64么？今天他们又发布了第二代“TilePro”系列，不过并没有增加核心数量，而是分为36核心和64核心两个版本，分别称为“TilePro36”和“TilePro64”。

TilePro和Tile64的设计方式和核心架构并无不同，都是首先制作一个核心并进行完善、认证和测试，工作正常后就按照需要在硅片上部署需要的数量，组成一个多核心处理器。

Tile64只有一个64核心版本，而TilePro系列还演化出了一个精简的36核心型号，一方面可以提高生产良率，另一方面可以满足中端客户的需求。Tilera还表示，他们会继续扩展设计方案，已经规划好了更多核心的版本。

TilePro36/64和Tile64一样采用90nm工艺生产，但得益于每核心一级指令缓存翻番至16KB、二级缓存关联度增倍、DDR2内存控制器效率从30％提升至70％、一个新的通信通道、加入更多指令集，以及其他一些增强措施，整体性能能提高50-150％，不过同时功耗也略有增加：Tile64为22W，而TilePro64为23W、TilePro36则是16W。

TilePro虽然架构方面变化不大，但新引入的一些指令集值得关注，涉及多媒体、内存、非对称负载、偏移载入与存储等等方面。Tilera称，新的多媒体指令集能将音频编码、回声消除处理的效率和性能提升一倍，新的偏移载入与存储指令集则可以将视频编码性能提升50％，另外非对称负载也增强了60％。

Tile64曾经号称性能是双核心Xeon的10倍，现在TilePro64则宣称性能每瓦特指标是四核心Xeon的35倍、性能是德州仪器DaVinci DSP的15倍。

TilePro系列在软硬件方面都兼容Tile64，还是1517 BGA封装，核心尺寸40×40毫米，现有用户无需任何变动即可升级，不过由于新的指令集和通信通道，部分情况下可能需要重新编译。

Tilera仍然是一家年轻公司，由风投机构资助，第一代Tile64系列直到发布八个月后才开始供货，而TilePro64和TilePro36将分别在今年10月份和第四季度试产，前者售价仍为435美元一颗。

同时Tilera还发布了多核心开发环境MDE 2.0套件，售价18000美元。