11月初，珠海量引科技宣布完成Pre-A轮融资，融资名单里出现了光峰科技的名字。

天眼查APP显示，这是一家2024年7月才成立的公司，做的是硅光芯片，主要服务数据中心和AI超算。

有意思的是，以激光显示为主业的光峰科技，已经不是第一次接触光芯片企业了。

就在今年8月，光峰科技还出现在微玖光电近亿元融资名单里，这家公司正在将自己“Micro LED光芯片”的能力延伸至“可见光通信”这一新兴方向。

表面上看，这两家公司做的东西并不一样，一个做硅光芯片，一个做Micro LED光芯片，各有各的用途。

但在实际应用上，他们殊途同归，都指向了“光互连”赛道。

换句话说，在3个月时间里，光峰科技沿着两个不同的技术路线，连续在“光互连”这条赛道做了两笔投资。

问题来了，光峰科技这样一家以激光业务为主的公司投资“光互联”赛道，是单纯的财务投资？还是想要直接进入“光互联”赛道呢？

要回答这个问题，得先把“光互连”这条赛道的前世今生讲清楚，才能一探究竟。

//光互连：解放AI算力集群的“翅膀”

这两年AI火得一塌糊涂。

而在繁忙的大模型和各种AI应用背后，是“算力集群”这么个新物种。

算力集群简单来说，就是为了应对狂热的需求，把十万、数十万张GPU集中在一起，并让他们在同一时间疯狂干活。

但GPU一多，问题就来了——数十万张卡和卡之间要协同工作，得不停交换数据，你算的传给我，我算的传给它，这个传输的速度要足够快才行。

怎么连接的问题，就这样慢慢从配角，变成了决定整体效率的关键一环。

过去这个传输通道是“电信号+铜线”，虽然十分成熟，但对庞大的算力集群来说，机柜与机柜之间用“电+铜”传输的速度不够快。

另外，还有体积、功耗、距离等等条件，“电+铜”都已经摸到了天花板，继续往这个方向走就像内燃机时代还在研究蒸汽机，没有意义。

于是，光互联的方式就成了现阶段算力集群“提速”的最优解。

光相比电的优势也很明显，比如带宽密度高，一根光纤可以同时跑很多个波长的数据；传输损耗低，长短距离都合适；而且光信号不怕电磁干扰。

更关键的是，现在的“光互联”正从过去的外部的“挂件”，一步步地从机房之间的干线，下沉到机架、服务器，甚至进到芯片封装内部，彻底同化为连接GPU的“神经”。

那这么做有啥好处呢？

拿CPO架构来说，在传统可插拔光模块中，光引擎位于交换机面板，电信号需要经过数十厘米的PCB走线才能到达光模块，DSP芯片本身就要消耗可观的功耗。

CPO将光引擎与交换ASIC共同封装在同一封装结构内，电信号走线压缩到毫米级，从而在物理层上大幅削减了电损耗和驱动功耗。

英伟达给出的数据是：CPO架构使1.6T端口的功耗从传统可插拔方案的30W降至9W，降幅约3.5倍。

说白了，就是最大限度的减少模块与模块之间的传输、转化链条，提高信息通过的效率。

当然，条条大路通罗马，跟所有的新兴技术一样，“光互联”的技术路线不止一条，进度也参差不齐。我们可以按光引擎相对电芯片的位置由远及近来理解：

可插拔光模块（含LPO/LRO） 仍是现阶段数据中心的主力。在短距场景中具备明确的成本与功耗优势。解决的是设备间的互连，技术和供应链最为成熟。

NPO是云厂商当前重点押注的过渡方案。即光引擎与交换ASIC共基板但保持可插拔性，在功耗和可维护性之间取得折中。

它的意义在于，它用可维护性换取了光互连向芯片侧靠近的第一步，使云服务商不必承担CPO“光部件故障即更换整板”的运维风险。

CPO是英伟达主推的当前商业化前沿，已经跨越概念验证、进入量产阶段。但CPO的瓶颈同样明确：高度依赖2.5D/3D先进封装，光引擎良率爬坡困难，封装良率和供应链能不能跟上十个问题。

OIO/OOI是更远期的方向。英伟达展示的OOI原型将光引擎直接集成在承载GPU的硅中介层上，取消有机封装基板，把光电转换进一步推向芯片内核。

但OIO整体仍处于原型或早期研发阶段，散热、制造良率与可维修性尚待解决，尚无明确的规模化商业化时间表。

总的来说，在当下，已经有能够落地的“光互联”方案直接拿出来用；看未来，又有更具效率的终极答案等着各大厂商去努力完成。

与此同时，AI算力集群的规模依然在扩大，商业化的真实需求极其旺盛。

CIC基于LightCounting数据的预测是：全球数据中心光互连市场将从2024年的137亿美元增长到2030年的1,444亿美元，CAGR约48.1%

那么下一个问题来了，这一切跟做激光显示的光峰科技，有什么关系？

//产业化的双保险：谋定而后动的投资

光互连听起来是个新赛道，但实际上它的底层逻辑，仍是对光进行加工处理——要产生光、调控光、把光精准地耦合和传输。

而光峰科技近20年一直深耕在激光赛道，在对光处理的这件事上，不仅有深厚的技术积累，同时还有一套系统性的进化能力。

比如近年来光峰进一步向氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs） 材料体系的半导体激光器件延伸，同时，它在光源、光机、光波导这些环节都有自己的积累，也具备把光做稳定、做小、做进各种设备里，还能控制良率和成本的工程能力。

比如，光峰在AR光机上就储备了LCoS等多种空间光调制器路线；成像技术和光波导技术则分别解决光如何形成符合标准的信号、如何在受限空间内被引导和传输等等.......

总的来说，光峰科技进化出了一整套把“光”工程化、量产化的能力——怎么把光做稳定、做小、做进各种设备里，还能保证良率和成本。

区别在于，光峰科技过去是通过“显示光”传递信息，现在的光互联赛道的形态是“连接光”，技术路径最终的呈现放上终究还是有所不同。

那站在光峰科技的角度，要进军一个前景光明，技术上又有一定交集的领域，该怎么办？

直接做行吗？

显然是有一些问题的，因为现在光互联的技术路线还存在不小的变数、自己又没有非常直接的业务抓手，如果贸然下场直接自己开搞，万一以后技术路线出现了变化怎么办？

这都是风险。

那又在能力圈内，直接干又有风险，最好的办法，或许就是他们现在正在做的——以产业资本的方式投资卡位。

即通过投资上下游企业，保持对技术和市场的触达，先建立生态联系，保持对市场的敏感度。

就拿这次投资的两家公司来说，微玖光电负责“产生光”，它是国内少数实现外延自研、全流程贯通量产的Micro LED企业；量引科技负责“调控光”。

两笔投资分别对应不同技术模块，这对深入的了解这个行业，拓展企业的能力圈有极大的帮助。

有了这次投资的基础，将来对产业方向的研判能力也会更成熟，到那时再决定是是加大投资还是直接下场做，都会有更清晰的答案。

而且，这种做法在行业里并不少见，今年就有一批上市公司，沿着不同路线落子光互连。

比如共进股份以5000万元增资硅光芯片企业弘光向尚，拿了7%左右的股权，公告里明确说是为了深化合作。

还有三安光电跟投了Micro LED光互连企业星火辰光的首轮融资，它在化合物半导体上的既有能力，跟标的方向有产业链上的衔接。

还有公司不用股权，而是用代工绑定、合资共建的方式介入。

比如佰维存储用封装代工能力和财务资助绑定相关企业，美格智能出资合资设立光芯公司，从无线通信模组往光通信延伸......

说白了，从股权投资到代工、合资，都是产业资本进入光互联赛道比较稳妥的方式。

最后，光峰的两笔投资，放在整个行业的大背景里看，是这一轮产业卡位的一部分。

但还不能确定的，是这种卡位最终会走向实打实的业务协同，还是停留在投资层面，以及光互连整条赛道的商业化会跑多快。

所以对这样的布局，急着下结论回叙还太早。能做的，是先把事实和逻辑摆清楚，然后把答案交给时间。

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