快科技11月10日消息，全汉（FSP）推出新款M581机箱，采用双仓结构与定制气流架构，并加入无缝全景一体式曲面玻璃设计，售价549元，首发到手价499元。

M581采用无缝全景设计，玻璃包裹前端与侧面，形成连续270°视野。同时引入左右分仓布局，将电源与SSD/HDD区域分隔至主板后方，带来更整洁的装机效果。

侧面配有定制气流支架，支持三档角度调节，最大20°，可将气流引向目标热点，提升机箱散热效率。

M581整体尺寸为487.5 x 285×451mm，重量8.45kg，支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格主板，也兼容ATX背插产品。

前置I/O配置包括1个USB Type-C接口、2个USB3.0接口，以及音频和麦克风插孔。机箱最多提供1个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸硬盘位，配有7个PCI全高扩展槽；CPU散热器限高160mm，显卡限长445mm并支持垂直安装，ATX电源限长230mm。

机箱左侧底部靠后位置设有通风口，外部带有RGB灯环，不仅能同步灯效，还能展示温度状态：集成实时温度指示器，机箱内温度升高时，灯环会从蓝色变为红色；温度超过50℃时进入恒亮红色警报模式，长按即可切换控制模式。

在散热风扇位置方面，M581最多可安装10个风扇：侧面可安装3个120mm风扇；顶部可安装3个120mm或2个140mm风扇，支持最大360冷排；后方可安装1个120mm风扇；底部可安装3个120mm风扇，支持最大360冷排。

全汉为该机箱标配3个120mm ARGB PWM反叶风扇，安装在侧面位置；另标配1个120mm PWM ARGB数显风扇，安装在后方，支持独家ZENFAN系统，可同时显示风扇转速与机箱内温度。

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