IBM公司和NEC公司今天共同宣布，NEC将加入IBM领衔的技术阵营，共同开发32nm半导体制造技术。在此之前该技术同盟已经包括IBM、特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝共7家公司，NEC是加入的第8家。

NEC之前曾经和东芝结盟共同开发45nm CMOS制造技术，在32nm阶段也会继续合作。当初东芝参加该阵营时已经表示，该同盟与和NEC的合作并不冲突。此次NEC也加入了该阵营，将有助于摊薄研发成本，合力开发32nm制造技术。

NEC公司表示，在8家公司共同开发出32nm平台产品后，他们将在其中加入NEC的强项eDRAM技术，制造高可靠性的低功率芯片产品，满足用户需求。