快科技10月20日消息，对长鑫科技而言，眼下自家旗下所有工厂连轴转满负荷生产，都还填不上当前DRAM行业快速增长的需求缺口，整个产业的景气度远超年初的行业预期。

针对参会股东普遍关心的产能落地进度与后续市场供需走势等核心问题，长鑫科技在近期的投资者交流活动中公开回应。

公司目前布局在合肥、北京两地的晶圆厂始终维持着极高的产能利用率，全产品线订单已经排到了数月之后，依托覆盖不同价位段、不同应用场景的多元化产品矩阵，加上持续优化的成本控制结构，完全有足够底气从容应对后续的各种市场变化。

结合当前的宏观经济走势和全球半导体产业环境，长鑫管理团队进一步对外表态，公司对DRAM赛道的长期发展前景保持着十足的信心。

当前全球AI算力需求的集中爆发，正在持续拉动整体DRAM市场的容量快速扩容，据公司测算，2025到2030年整个行业的年均复合增长率将高达38.39%。

面对这么广阔的市场增量机遇，公司此前多年积累的产品技术实力已经完成了前置铺垫，完全有能力承接后续爆发的各类市场需求，不会出现产能和技术拖后腿的情况。

在谈及未来长期战略布局和核心竞争力打造方向时，长鑫科技管理层特别强调，接下来公司会全力攻坚内存制造极致微缩领域的技术无人区，靠底层工艺的自主创新，彻底突破海外大厂垄断多年的固有技术瓶颈。

此前长鑫科技刚对外公布了2026年前三季度的业绩预告数据，公司预计前三季度可以实现2650亿元到2700亿元的营业收入，同比增幅超过7倍，归母净利润达到1310亿元到1325亿元，摊算下来日均盈利接近5亿元，直接实现了同比扭亏为盈，这份业绩表现超出了几乎所有行业分析师此前给出的最高预期。