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铠侠推出CM9-DLC版PCIe 5.0 SSD:新增直接液冷散热能力
2026-10-14 16:41:02  出处:快科技 作者:鹿角 编辑:鹿角     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技10月14日消息,铠侠(Kioxia)宣布,为旗下CM9系列PCIe 5.0 NVMe SSD增添DLC版,即支持直接液冷/冷板液冷散热,满足客户在单一服务器机架上完全采用液冷散热的需求。

其采用EDSFF E3.S外形规格,已向部分客户提供样品试用,并将在近日的2026年全球开放计算项目(OCP)全球峰会上展示。

CM9系列是铠侠首款采用BiCS8 FLASH TLC闪存的企业级产品,结合开创性的CBA(CMOS directly Bonded to Array)技术,其将每个CMOS晶圆和单元阵列晶圆分别在最优状态下单独制造,然后粘合在一起。

该架构创新使新产品在电源效率、性能、密度及可持续性方面取得重大进步,同时每个闪存设备的可用容量翻倍。

CM9-DLC系列SSD主要特点包括:

符合PCIe 5.0、NVMe 2.0和NVMe-MI 1.2c规范,与OCP数据中心NVMe SSD 2.5规范兼容。

双端口2.5英寸和E3.S SSD外形尺寸。

最大容量为30.72TB的1DWPD读取密集型,以及25.6TB的3DWPD混合读写型。

顺序性能(128 KiB/QD32):读取速度14.8 GB/s,写入速度11 GB/s。

随机性能(4KiB):3,400 KIOPS(QD512)和800 KIOPS(QD32)。

随着现代计算需求加剧,人工智能(AI)、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)等应用需要复杂的固态存储基础设施,不仅需要企业级性能,还需要更高功率效率,以确保可扩展性和可控的运营成本,而CM9系列正是为满足这些要求而设计。

铠侠推出CM9-DLC版PCIe 5.0 SSD:新增直接液冷散热能力

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