快科技10月13日消息，今天，华为举办麒麟芯片技术沟通会。华为透露，自2023年以来，搭载麒麟芯片的终端累计发货量已经突破1亿部。

众所周知，2023年Mate 60系列发布，该机搭载麒麟9000S芯片，宣告麒麟芯片再度回归。2025年9月，在Mate XTs非凡大师发布会上，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布该机搭载麒麟9020芯片。

这不仅是麒麟9020的首次公开亮相，也是麒麟芯片自2021年后时隔四年重现华为发布会，标志着华为在芯片设计与制造上实现了全链路自主可控。

时隔1年，麒麟9050 Pro正式登场，由Mate XT 2非凡大师首发搭载。和其它SoC不同，麒麟9050 Pro首发了逻辑折叠技术，通过逻辑折叠实现“时间缩微”。其核心思路是不再单纯缩小晶体管平面尺寸，而是转向“时间缩微”，缩短芯片内部信号传输时延。

传统芯片所有逻辑电路平铺在单晶硅平面，计算单元、缓存之间依靠长金属走线传输信号，大量功耗消耗在信号传输而非计算本身。

逻辑折叠采用晶圆对晶圆混合键合技术，把原本二维铺开的电路拆分，分配到上下两层硅片，通过海量高密度垂直互联连通，替代平面长走线。

需要注意的是，逻辑折叠并不是简单地把两颗芯片叠起来，而是需要重新设计内部电路，同时要解决散热、良率等问题。它与先进制程并不冲突，未来两条路线还可以结合发展。华为认为，这项技术在未来十年仍然具有持续演进的潜力。

除了首发逻辑折叠技术，华为另一大突破在于，将芯片、硬件、操作系统和云端的能力完美整合，从用户需求出发，用软硬协同的思路来提升整体的使用体验。这种从底层到云端的系统级整合能力，也正是华为持续突围的关键所在。