快科技10月13日消息，在周一揭幕的开放计算项目（OCP）全球峰会上，英伟达宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘的关键设计，并重申与谷歌、Meta等合作伙伴共同发布的数据中心供电、冷却、布局及电网韧性开放规格。

英伟达与思科宣布合作开发下一代可插拔光模块USFP，即超高密度小型可插拔光模块规格，在保留可插拔模块部署和维护优势的同时，提高网络连接密度与能效。

与现有单通道200Gb/s的OSFP模块比较，USFP计划在接近相同的占用空间内，将单通道电信号速率提高至400Gb/s，首批规划模块包含16条全双工通道，并计划进一步扩展至32条。

通过同时提高单通道速度和通道数量，双方称USFP将实现四倍带宽密度，以及约1.3倍能效。

这意味着在相近的交换机面板空间内，可以连接更多计算资源、传输更多数据，减少因扩容而增加网络层级的需要。公告显示，英伟达与思科正与TE Connectivity、安费诺合作开发模块插槽、连接器和模块。

为了加快下一代AI基础设施交付，英伟达正通过OCP的“开放数据中心倡议”，推动整个产业链围绕共同规格开发产品，减少重复定制。

面向Vera Rubin，更新后的MGX 1.2规格加入机架级盲插液冷、可互操作的机柜级互连设施，以及面向更高功率AI系统的液冷5000安培母排，并支持原生19英寸设备和更高密度机柜设计。

其中，盲插液冷意味着计算托盘推入机柜指定位置时，配套液冷接口可直接对接，减少工作人员逐一手动连接冷却管路的操作。这类设计的价值，主要体现在大批量设备的组装、部署和维修环节。

新规格还包括可配置I/O舱、无风扇液冷计算托盘，以及标准化电力和冷却接口。英伟达称，该架构支持最高250千瓦的机柜部署，并能够改善组装、测试和维护流程。

英伟达还公布了Vera CPU机柜设计规格，将MGX架构扩展到智能体所需的专用计算设施。

在运维方面，英伟达还为DSX AI工厂平台推出新的开源软件组件，覆盖交换机自动配置、GPU集群压力测试、机柜管理和设备部署。公司称，部署工具可将原始AI硬件转化为生产集群所需的时间，由数天缩短至数小时。

英伟达在峰会上还介绍了此前与AMD、谷歌和Meta共同制定的开放数据中心规格（v0.7），为下一代AI工厂的电力架构、冷却设施和物理布局提供统一设计蓝图。

这一方案还允许分阶段引入800V直流配电，在收益最大的环节优先采用，避免要求现有设施立即完成全面转换。