10月13日消息，壹号本预告即将推出新品Super X Pro。该设备将搭载新一代旗舰AMD锐龙AI Max+ PRO 495处理器，采用 16 核 32 线程 Zen 5 架构，加速频率 5.2GHz，集成 Radeon 8065S 显卡和 55 TOPS NPU，支持 192GB 统一内存，是全球首款能在本地运行 3000 亿参数模型的 x86 客户端处理器。

据了解，壹号本Super X Pro最高配备192GB LPDDR5X 8533MT/s统一内存，带宽达273GB/s，并支持最高160GB动态显存分配。图形方面，其集成Radeon 8065S GPU，基于RDNA 3.5架构，拥有40个计算单元，频率可达3.0GHz，具备强劲的图形计算能力。存储方面，采用M.2 2280 PCIe 4.0规格，并联合佰维存储推出MINI SSD扩展方案。

为保障高性能持久稳定输出，壹号本Super X Pro提供标准风冷与独立水冷两种散热方案。双风扇系统在常规状态下已具备出色散热效率，水冷版本更可将高负载下的散热设计功耗（TDP）推升至120W。得益于此，该机不仅能胜任4K视频剪辑、三维渲染等重度创作任务，亦可流畅运行最新AAA级游戏大作，进一步拓展二合一设备的性能边界。

壹号本Super X Pro创新研发了可拆卸式水冷方案：机身背面设有专用插拔接口，可外接“壹号冰坞”水冷模块。借助外置水冷，设备在高负载场景下仍能保持稳定输出，打破了高性能二合一轻便本的散热瓶颈，整机性能释放最高可达120W，长时间运行不降频、不掉帧。

显示方面，壹号本Super X Pro采用一块2.8K AMOLED屏幕，分辨率为2880 x 1800，支持120Hz刷新率、HDR高动态范围及VRR可变刷新率，画面流畅、色彩精准、动态响应迅速。机身以CNC一体成型金属工艺打造，结构强度与质感兼备；尾部集成多角度无极悬停支架，最大可展开至173°，轻松适配绘图、观影、演示等多样使用姿态。

扩展能力上，壹号本Super X Pro同样没有妥协。机身配备USB4×2、USB-A、HDMI 2.1、MINI SSD卡槽、MicroSD卡槽及3.5mm音频接口，支持高速数据传输、多屏输出与灵活外设连接；配合MINI SSD高效外部存储方案，可满足专业用户移动办公与复杂内容创作的全场景扩展需求。

在强劲性能之外，壹号本Super X Pro仍保持出色便携性：机身厚度约13mm，内置85.58Wh大容量电池，并支持240W氮化镓快充，有效缓解续航焦虑。随附原装磁吸键盘支持RGB背光，可在平板与笔记本模式间瞬间切换，从容应对游戏娱乐、移动办公、现场创作等多元场景。

壹号本全新Super X Pro的发布，不只是一款新品迭代，更是在高性能、全功能AI与移动便携之间找到新的平衡点。它瞄准专业用户和科技发烧友，有望成为他们生产创作与AI探索中不可替代的随身利器。