快科技10月8日消息，海外模拟分析机构Inviscid AI近日发布了流体力学与温度模拟数据，指出传统机箱前板进风、后板顶部出风的正压风道设计存在缺陷，改用底部进风配置可使CPU散热器周围进气温度最多降低13°C。

在标准前板进风配置的模拟中，前面板三颗风扇提供大量冷空气，但气流经过显卡散热鳍片后升温，热气流直接向上扩散并形成回流。

随着运行时间增加，CPU塔式散热器吸入的空气温度从初始22°C快速攀升至35°C，显卡下方进气温度也升至30°C。

模拟色阶图显示，显卡背部与机箱上方区域被大量橙红色高温气流占据，热量堆叠严重影响CPU散热效率。

改用底部进风配置后，机箱底部增设进风风扇直接导入22°C室温冷空气，得益于垂直向上的气流推力，显卡产生的废热被迅速导向后方与顶部排风口，完全阻断了热空气回流至CPU散热器的路径。

CPU散热器吸入的气流始终维持在22°C室温水平，与前进风配置温差达13°C，显卡底部进气温度也压至26°C。

该测试基于开源社区发布的AI实时物理模拟项目OpenReynolds完成，该项目将智能体AI与计算流体力学开源框架OpenFOAM深度整合，工程师只需通过自然语言描述流场问题，系统即可自主调度模拟管线并输出科学数据支撑的分析。