五、性能：第六代骁龙 8 超级至尊版，游戏接近满帧

性能上，xiaomi 18 Pro Max 用的是高通第六代骁龙 8 超级至尊版，2nm制程，使用新一代 Oryon CPU，采用2+6 架构，最高主频达到 5.0GHz。也是这代 Pro Max 和 Pro 拉开明显差异的地方之一。

同时这代也改进了芯片的封装方式，用上了 OFFSET 高导热先进封装，把 SoC 和内存从传统的上下堆叠改成偏置错开放置，让 SoC 核心可以更直接地连接散热系统，配合新一代环形冷泵可以说芯片封装和整套散热路径也跟着重新做了一遍。

我们先跑了半小时《王者荣耀》。120 帧模式下，实测平均帧率 119.7fps。从曲线来看，绝大多数时间基本贴着 120 帧在跑，只有非常零散的瞬时波动，半小时平均功耗大约 3.49W。

这个成绩其实很能说明问题。《王者荣耀》现在对旗舰机已经很难形成纯性能压力，所以现在这个测试主要看的还保证流畅下，对能耗的控制。所以接近满帧的情况下做到 3.5W 左右，小米这代的能耗控制的相当不错了。

半小时《王者荣耀》结束后，机身背部最高温度大约 37.1℃，而且整个后盖的热量分布比较均匀，没有出现特别明显的局部高温区。

而在《崩坏：星穹铁道》，实测平均帧率 59.15fps，整条帧率曲线依旧基本贴着 60 帧运行。期间会出现一些瞬时下探，但没有形成持续性的降频区间。

平均功耗来到 5.63W，相比《王者荣耀》明显高了一档，也更符合这类高负载游戏的实际压力。

同时，在这种高负载模式下，你发现由于整套散热路径的变化，热量主要集中在上半部分，并且明显向边框区域扩散，产生的热量能够更快被导出。