快科技9月19日消息，媒体发布的iPhone 18 Pro Max拆解报告确认，美版机型搭载高通骁龙X80基带，这也是全球唯一仍采用高通方案的版本。

尺寸更小的iPhone 18 Pro与折叠屏iPhone Duo在全球市场均使用苹果自研C2基带，iPhone 18 Pro Max在美以外所有国家也使用C2，唯独美版保留X80。

作为对比，上一代iPhone 17 Pro与Pro Max在全球统一搭载X80。

除了X80基带，美版18 Pro Max还配备了一颗全新识别的苹果自研mmWave 5G天线模块，这是与X80基带配套的独有组件，其他版本并未出现。

苹果之所以保留这一特例，很大程度上是在履行合同义务。

2023年苹果与高通签订的5G基带供货协议覆盖2024至2026年发布的手机，专利授权协议则延续至2027年3月到期。

行业推测，苹果仅在美版Pro Max上保留高通方案，可能是以最小方式履约——既不全面回归高通，也不彻底违约。

另外，虽然苹果自研C2已首次支持美区mmWave 5G（毫米波5G），补齐了前两代缺失的短板，且官方称其上传速度“显著更快”、能耗降低15%，但高通基带从iPhone 12起就深耕美区毫米波，苹果在这一领域仍属追赶阶段。

同时，Pro Max机身尺寸最大、电池容量最充裕，恰好能缓冲高通基带功耗偏高的短板。

真正彻底告别高通基带的节点预计在2027年3月授权协议到期之后，届时将实现全机型自研基带。