近日，2026开放数据中心大会暨首届算博会在北京国家会议中心二期开幕。本届大会以“开放算力生态，Token普惠创新”为主题，升级为“大会＋算博会”双平台，设置AI算力、绿色算力、算网融合等20余场专题论坛和超过8000平方米的展区，打造国内首个跨行业、高规格的算力全产业链交流展示平台。大会颁发多个荣誉奖项和发布一批重点项目，同期还举行了包括UALink专场在内的二十多场专业技术分论坛。

阿里云资深技术专家、基础设施超高速互连负责人孔阳博士荣获算博会“领军人物”奖，体现了行业对阿里云磐久超节点服务器及Alink System开放互连技术路线的认可。凭借卓越的性能和架构领先性，磐久AL128超节点服务器获得2026世界人工智能大会（WAIC 2026）“十大镇馆之宝”称号。孔阳博士持续推动基于Alink System的开放生态建设，以及UALink协议发展和产业生态建设，包括推动协议支持112G SerDes以及Chiplet规范工作组成立，助力行业形成支持UALink 1.0/2.0协议的国内全产业链生态。阿里云同期进一步提出磐久UMX统一内存与存储扩展架构。UMX以Alink Scale-Up Fabric为互连基础，在GPU侧衔接UALink，在CPU侧引入CXL，将DRAM、存储级内存和SSD等不同层级介质纳入统一资源体系，并保持Load/Store内存访问语义，形成从高速内存到百TB级容量空间的分层存算架构。

作为本届大会的重要技术焦点，UALink专场论坛汇聚CSP、AI芯片、交换芯片、EDA/IP与测试验证领域的十家国内外知名企业，十位嘉宾围绕协议解读、AI芯片、交换芯片、IP与测试验证四大方向，集中呈现开放Scale-Up互连生态的最新成果。

协议解读环节聚焦今年4月发布的UALink 2.0规范族：AMD Fellow、协议/事务层工作组联合主席Derek Williams解读了通用规范2.0数据链路层与物理层拆分、新增在网集合通信（INC）两大变化；Astera Labs技术专家介绍了Common 2.0、200G DL/PL 2.0、Manageability 1.0与Chiplet 1.0四项规范，并给出INC带宽消耗减半、时延从约9.6微秒收敛至0.9微秒的实测数据；阿里云邱宇弟解读了可管理性规范v1.0，提供可发现、可配置、可划分、可监控、可恢复五大能力，实现“分布式执行、集中式管控”。芯片与验证环节，光速摩方分享了640字节定长Flit、78%–88%封装效率与多档低时延FEC选型；Marvell展示了115.2Tbps、576路200G SerDes、端到端时延低于250纳秒的交换芯片方案；Synopsys、Cadence、合见工软、楠菲微电子、是德科技呈现了从硅前到硅后的全链条IP与测试进展，其中楠菲微电子已于今年4月完成全球首个UALink Switch/IP的FPGA原型验证。

UALink联盟目前拥有115家以上成员企业，董事会已扩至12家，包括阿里云、AMD、Intel、AWS、Google、Meta、微软、Synopsys等全球头部厂商。自2025年4月发布200G 1.0规范以来，联盟已于今年4月完成2.0规范族发布，演进节奏持续加快。中国生态方面，自从2025年3月底ODCC与UALink联盟签署合作备忘录后协作不断深入：今年4月ODCC春季全会发布UALink测试验证服务，6月联盟主席Kurtis在ODCC夏季全会现场发表主题演讲，楠菲微、瀚博、星拓微、集益威等国内企业也已完成IP层互通内测。此次专场是算博会框架下首次设立的UALink专场论坛，标志着开放Scale-Up互连生态正从“规范发布”迈向“芯片、IP与验证全面落地”的新阶段。按照论坛上展示的生态展望，UALink交换芯片与平台产品将于2026年底陆续成熟落地，开放、可互通的AI超节点时代正在加速到来。