快科技9月9日消息，本周举行的小米秋季新品发布会上，搭载小米自研旗舰芯片玄戒O3的折叠屏新机小米18 Fold正式公开亮相，直接把国产手机芯片的性能水准拉到了全球第一梯队的位置。

发布会结束后不久，雷军就公开发文向网友征集反馈，询问大家看完昨晚整场发布会之后，对这颗全新的自研玄戒O3芯片的实际感受如何。

作为小米旗下最新的自研AI旗舰芯片，玄戒O3的安兔兔综合跑分直接达到了522万分，是全球首款跑分突破500万分的消费级旗舰SoC，整颗芯片依然基于成熟的3nm工艺打造，在功耗控制层面拥有先天的技术优势。

CPU部分采用了非常激进的十核全大核设计，核心架构覆盖C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro三个层级，最高主频直接冲到4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%，多任务处理和复杂场景运算的流畅度完全拉满。

GPU部分更是首发了16核规格的G2-Ultra NX图形处理器，属于前所未有的跨代式技术升级，整体图形性能直接提升了85%，是当前安卓阵营性能最强的手机图形处理芯片，跑分测试表现完全碾压同档位海外旗舰芯片，功耗相较前代直接降低64%，就算长时间运行大型3A手游也很难出现严重发热掉帧的情况。

玄戒O3的正式量产落地，意味着国内手机厂商完全走出了此前靠公版架构堆参数的自研芯片路线，靠着完全自主设计的全大核CPU架构、定制化GPU架构，直接在性能、能效两个核心维度都完成了对海外顶级旗舰芯片的反超，彻底打破了海外厂商长期垄断顶级旗舰芯片性能榜的行业格局，给后续国产自研手机芯片的发展趟出了全新的上升路径。