快科技9月2日消息，小米确认将于9月4日正式亮相2026年德国柏林国际电子消费品展览会，也就是行业熟知的IFA展会。

这是小米首次以全生态核心阵容参展IFA，品牌直接拿下了超过3300平方米的超大展台，一共带来380余款覆盖全场景的产品，是小米迄今为止在海外举办的规模最大的一次“人车家全生态”集中公开展示。

本次IFA展会上的重磅新品之一，小米首款中折叠旗舰手机小米18 Fold真机将迎来全球首秀，这款机型也是小米首款搭载新一代玄戒O3芯片的旗舰手机，按照原定国内发布会节奏会在9月7日正式和国内消费者见面。

在IFA开展前，雷军就已经提前在个人社交平台晒出了这款新机的真机图，从曝光的实拍图来看，手机采用了极窄四等边的正面设计，搭配超大弧度的超椭圆R角，整机线条流畅优雅，几乎看不到传统折叠屏的厚重感。

机身背部采用辨识度极高的跑道型镜头装饰模组，侧边是纯平包裹式金属中框，整体视觉风格简洁利落，没有多余的杂乱设计元素。

小米18 Fold跳出了市面上传统小折叠的产品思路，属于小米全新定义的“中折叠”创新形态，填补了小屏外折和大屏内折之间的空白产品赛道。

新机外屏尺寸达到5.38英寸，主打极致小巧便携和单手握持体验，完全不需要调整日常使用直板手机的握持习惯。展开之后内屏尺寸达到7.58英寸，在严格控制整机尺寸和重量的前提下，给用户提供了更开阔的显示视野，完美兼顾便携性和大屏的使用体验。

核心性能层面，小米18 Fold将全球首发搭载小米自研的玄戒O3 AI旗舰芯片，整体算力表现远超当前在售的所有移动端旗舰处理器。

据公开参数显示，玄戒O3的安兔兔跑分达到522万分，是全球首款跑分突破500万分的移动旗舰SoC，算力性能直接跳到了全新的量级。

同时玄戒O3还是全球首款原生支持LPDDR6内存规格的移动处理器，小米18 Fold也将同步全球首发搭载长鑫生产的LPDDR6内存，实现了国产自研旗舰SoC和国产新一代内存的“双国产核心器件”组合，核心硬件全链路自主可控程度达到了新的高度。

这次小米带着全生态超大规模阵容登陆IFA，也意味着小米的人车家全生态战略正式启动欧洲市场的全面落地，而玄戒O3和LPDDR6的双国产核心配置组合首次亮相国际顶级消费电子展，也相当于给全球消费电子行业递出了国产半导体技术已经追平甚至领跑全球第一梯队的最新名片。