快科技8月27日消息，小米社区官微宣布，小米将邀请500位米粉参加即将到来的新品发布会，报名截止时间为9月4日。

据悉，本次发布会预计将于9月7日举行，小米澎程系列汽车以及小米首款阔折叠旗舰小米18 Fold将同台亮相，后者将全球首发搭载小米自研芯片玄戒O3。

此前在8月24日，小米已在北京举办玄戒芯片技术沟通会，介绍了玄戒O3的部分核心细节，并宣布小米18 Fold将率先搭载该芯片。

玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，延续了3nm工艺制程，晶体管数量从前代的190亿提升至240亿，为芯片性能提供了更坚实的硬件基础。小米实验室数据显示，玄戒O3的安兔兔综合跑分达到5228014，成为行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。

在CPU方面，玄戒O3采用10核全大核架构，配备6颗超大核与4颗大核，最高主频达到4.35GHz，具备移动端领先的基础性能。在GeekBench 6测试中，其多核跑分高达15221，相比前代提升60%。在能效方面，玄戒O3延续了优秀的中低负载区间能效表现，日常使用场景下的功耗进一步降低25%。

除了强大的计算单元，小米玄戒团队本次还着重优化了存储相关配置，以提升数据供给速度和芯片底层运行效率。玄戒O3主要模块采用了共计60MB的豪华片上缓存，其中新增的超大容量16MB SLC补齐了前代短板。

该芯片还首发支持LPDDR6内存，内存带宽高达113.8GB/s，提升幅度达48%。小米此次还创新应用了玄戒统一融合总线架构，内存访问时延低至82ns，达到行业领先水平。

此外，从曝光的渲染图来看，小米18 Fold采用横置相机模组设计，疑似配备徕卡三摄系统，包含主摄、潜望长焦和超广角镜头，定位为满配阔折叠旗舰。